ディップ (DIP) スイッチ

ディップ スイッチは、角形ケースと、平行な 2 列構成の接続端子を備えています。 一般的な DIP スイッチの特徴としては、テープ/リール パッケージング/刻印マーク/CE・CSA 認定/UL 認定/防塵性/防水性/耐候性が挙げられます。

ディップ スイッチには、ノーマル オープン (NO)、ノーマル クローズ (NC)、スリー ステージ切り替え型があります。ディップ スイッチの種類には、凸状または凹状のスライドが付いたスライド アクチュエータ、凸型または凹型のロッカが付いたロッカ スイッチ、「キー」を押下して作動させるサイド作動レバー型のピアノ スイッチがあります。

ディップ スイッチは通常、マザーボード/拡張カード/補助カード上に設けられ、多くの場合、コンピューターや周辺機器 (基板、モデムなど) の設定を維持するために使われます。

SIP (シングル インライン パッケージ) スイッチは、1 列構成の接続ピンを備えたコンピューター チップ パッケージです。通常、SIP スイッチのボディはセラミック製またはプラスチック製で、リード数は 4 ～ 64 本です。SIP スイッチには、コンフォーマル コーティング/コーティングなし/成形タイプの 3 種類があります。SIP スイッチは、DIP プロセスまたは表面実装デバイス プロセスのいずれかを使用する形で、小型基板に RAM チップを集約配置します。

ボードには、システムまたはシステム拡張ボードのソケットに接続する、1 列構成のピン リードが設けられています。小型 SIP スイッチは通常、抵抗アレイやダイオードなど、等価の部品を平行アレイ状に配置したデバイスです。大型 SIP スイッチは通常、タイマーやオシレータなどのハイブリッド回路です。

TE Connectivity (TE) ALCOSWITCH 次世代 DIP スイッチ ADE および ADF シリーズ 高接触圧力による省スペースおよび合理化された製造向けに設計されており、テープ シーリングなしで水性洗浄が可能です。ADE および ADF シリーズは、スルー ホール オプションおよび表面実装オプションが用意されています。アクチュエータのスタイルはシリーズによって決まります。ADE シリーズは拡張タイプ アクチュエータ、ADE シリーズはフラッシュ アクチュエータです。ADE/ADF は、チューブ オプションとテープ/リール実装オプションで提供されます。