TE NEWS: TE と Molex が次世代電子製品で協力

厳選した高速入出力・バックプレーン製品を対象とした Dual Source Alliance の内容:

• 高速入出力・バックプレーン コネクタの開発のサポート
• 相互接続性の促進と共通テスト計画の共用
• イノベーションの迅速化と価格 & 納期の改善
   

電子製品向けコネクタの設計・製造におけるグローバルなリーダー 2 社が本日、Dual Source Alliance (DSA) 契約を発表しました。この契約で両社は、データ通信用途向けに新世代の高速入出力 (I/O) およびバックプレーン コネクタとケーブル アセンブリをそれぞれ製造します。

Molex, LLC と TE Connectivity (TE) は、厳選した新しいコネクタとケーブル アセンブリ製品の発売と促進で協力します。これらの製品を使用することで、データ センタが大規模モデルで視覚化を向上させながら進化する際に必要となる高速用途の数を増やすことができます。DSA は今日のデータ速度と、最大 56 Gbps を超える速度をサポートします。契約の範囲には次世代のコネクタ製品が含まれ、DSA は、zSFP+ 相互接続、zQSFP+ 相互接続、CDFP 相互接続、microQSFP 相互接続、および Nano-Pitch I/O 相互接続などの製品の標準的なセカンド ソース契約で成功した過去を基に進められる予定です。

DSA は、それぞれの会社が同じような製品を製造するだけにとどまりません。相互運用可能な高速ソリューション (コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリで構成) の可用性を向上させることに重点を置いています。DSA にはセルフテストが含まれます。TE と Molex が選択した製品の相互テストを実施し、これらのテスト レポートをお客様に提出します。これによって製品の互換性が保証され、お客様が独自に行う認定の時間を最小限に抑えることができます。全体的に見て、お客様にとってのコスト削減につながり、お客様のシステムの生産性と効率が向上します。また、TE と Molex は DSA の対象となる製品を厳しい時間枠の中で市場に出し、お客様の設計プロセスと認定プロセスをさらに支援します。

データ センタは、より高密度で高速、よりリッチな視覚化モデルを実現するために、急速に進化しています。高性能・ハイスピードコネクタとケーブル アセンブリは、新しいデータ ストレージ、サーバ、スイッチ、ルータ、その他の用途のシステム データ要件をサポートする必要があります。これらのコネクティビティ製品は通常、優れた高速電気特性を備えているため、高速信号処理、EMI 抑制、熱効率を実現するには、優れた機能を備えた高度なコネクタ設計とケーブル アセンブリ設計が必要になります。Molex と TE によるこの連携は、こうした重要な特性を備えたコネクタとケーブル アセンブリを生産することを目的としています。この契約の目的は、お客様に、相互運用可能な製品を提供する 2 つの独立したサプライヤという選択肢を提示することで、お客様の価格 & 納期を改善し、新技術の採用に関するリスクを軽減することです。

「この契約で TE と Molex は将来的にさらなるフレキシビリティとソリューションをお客様に提供できるようになります。ほぼすべての産業用途でデータと高速通信の要求が高まっているため、データ通信産業は急速に変化しています。当社のお客様は最も進んだ技術と、段階的に成長するためのソリューションを必要としています」と、TE Connectivity の Communications Solutions 部門責任者 James O'Toole は述べています。

「Molex はこの将来を考慮した連携で TE Connectivity と協力できることをうれしく思っています」と Molex の最高執行責任者 (COO) Joe Nelligan は述べました。「市場は高速の要件を満たす次世代コネクタ技術を必要としています。私たち 2 社による共同事業は、共同テスト済みで相互運用可能なデュアルソース製品により、この市場ニーズに対応します」

Molex はイノベーションと技術を融合して、世界中の顧客に電子に関するソリューションを提供しています。40 を超える国に進出している Molex は、データ通信、民生機器、産業機器、自動車、商用車、医療など、多くの市場に幅広いソリューションとサービスを提供しています。詳細については、www.molex.com をご覧ください。