コネクタの圧入時に座屈ピンを低減
SensiPress 技術は、機械的ノイズを低減することで、コネクタの圧入時に座屈ピンの検知を強化するように設計されています。これにより、精度が向上し、スクラップが減少して、トラブルシューティングとメンテナンスが簡単になります。よりピン密度が高くピン テールが小さい高性能コネクタへと業界が移行する中で、プレス サイクルの初期段階で座屈ピンを検知する能力は、ますます難しい課題になっています。SensiPress 技術が導入された TE コネクタ プレスフィット機は、その高感度測定機能により、より正確にプレス力を測定できます。また、早期に工具との接触が検知された場合 (これは 1 本以上のピンが座屈しているか、正しく整列していないことを示します)、シーティング サイクルを停止できます。
利点
SensiPress
- 荷重感度の向上: SensiPress は、初期のピン接触段階での荷重検知能力を高めます。TE プレスフィット機の検知精度を現在市販されているプレスフィット機の 5 倍に強化することができます。
- エレガントなデザイン: 新しい SensiPress 技術を導入することで、TE プレスフィット機の性能はさらに向上し、操作も簡単になります。また、使用するロード セルの数が少なくなり、メンテナンスとセットアップ時間も短縮されます。
TE Connectivity (TE) の SensiPress 技術は、機械的ノイズを低減することによって、コネクタ プレスフィット用途における座屈ピンの検知を強化するように設計されています。これにより、精度が向上し、スクラップが減少して、トラブルシューティングとメンテナンスが簡潔になります。
ノイズを除去すると、ピン検知がより正確になります。わずか 3 ポンドの荷重でも小さなピンが押しつぶされる可能性がある場合、過剰な荷重ノイズは座屈ピンの検知を困難にします。SensiPress 技術は、荷重センサを隔離して過剰なノイズを排除することで、ロード セルの配置を最適化します。これにより、座屈ピンの検知能力が高まり、高価なプリント基板が損傷する前にプレス サイクルを停止することができます。
現場で設置可能なサーボ駆動 SensiPress へのアップグレード
現場で設置可能な新しい SensiPress アップグレード キットは、既存のすべての TE BMEP/MEP/CBP/CMP プレスフィット機でお使いいただけます。プレスフィット機のアップグレードは、訓練を受けた TE のフィールド サービス エンジニアが現場で実施します。追加のソフトウェアは不要であり、設置作業はほんの数時間で終わります。
より小さなピン サイズが登場したことにより、既存の設計やロード セル アレイ (荷重センサ) では、プレス サイクルの初期段階で座屈ピンを検知することが困難になっています。しかし、ご心配はいりません。プリント基板の損傷を防止するため、現場で設置可能な SensiPress アップグレード キットをご用意いたしました。
アップグレードのプロセス
- TE にお問い合わせいただくか、このページの上部にある [アップグレード見積請求] ボタンをクリックします。
- ご使用の TE プレスフィット機のモデルとシリアル番号を入力します。
- TE フィールド サービス部門からアップグレードの実施日程についてご連絡を差し上げます。
- TE のフィールド サービス エンジニアが現場にお伺いし、数時間でアップグレードを完了します。
