接続性を超えて
TE は設計向上でお客様の操作敏捷性に対応します。
高密度のラック ユニット (RU) に対する需要は、高密度フェースプレートを備えた用途の設計につながります。 ある大手のネットワーキング企業では、新しい 100 Gbps スイッチの生産能力が期待していたほどではないことがわかりました。工場のチームは、新しい高密度のベゼル アセンブリを最新設計のフェースプレートに挿入することの難しさを訴えていました。高速 QSFP28 I/O ポートの数が増加すると、スタンダードなスルー ベゼル ケージの全体的な必須挿入力は疲労を生み出すレベルまで高まり、組み立てラインに沿って品質問題が増えていました。
業界の課題
難しいベゼル アセンブリは労働者の疲労の原因となり、アセンブリのスループット低下と QA 問題の増大につながり、破損したスプリングは EMI 性能の低下を招きます。
TE 専門家の関与
TE では直ちに社内の材料および機械工学の専門家を交え、問題解決に向けてお客様と協力を図りました。密接な協力の結果、ケージが設計し直され、ベゼルの機械性能にマイナスの影響を与えることなく各 1 x 4 アセンブリに対するベゼルの挿入力は 55% 削減しました。
達成された成果
改善されたスプリング設計により、スタンダード ゲージ設計のカバー間のギャップも改善され、EMI 性能は 10db 向上しました。 さらに重要な点は、このソリューションによって労働者の疲労が徐々に軽くなり、会社のアセンブリ生産目標を再び満たすことができるようになり、最新機器を予定通りに納入することで顧客満足も獲得しています。
これらのイノベーションは幅広い市場で今すぐご利用いただけます。
強化されたケージの機能と利点
アセンブリ スループットの向上
- ライン カードのフロント ベゼル挿入に必要な力を 55% 削減
- 迅速で容易なアセンブリで、EMI 性能の低下につながる損傷のリスクを低減
EMI 性能の向上
- EMI シーリングの強化により、現在の QSFP28 製品の EMI 性能が 10 dB 向上
コスト パフォーマンスの高い設計
- 既存の QSFP28 (zQSFP+ を含む) ケージをドロップイン交換
- すべての既存 QSFP28 (zQSFP+ を含む) コネクタおよびプラグに適合
- QSFP+ ケーブルとトランシーバによる後方互換性
