電子機器の設計者にとって 電磁干渉(EMI)対策は非常に重要な課題です。そのため、回路基板のレイアウト、フィルタリング、アース、信号の整合性など、設計段階でEMIの発生源を抑える工夫が行われます。しかしながら、筐体のシールドも同様に重要であり、放射ノイズの発生や外部からの干渉を解決するために効果的です。
シールドは、電気的な問題を解決するための機械的な手段であり、筐体設計者は使用可能なガスケットの種類や特性を理解しておく必要があります。また、筐体の継ぎ目や扉などに十分な取り付けスペースを確保することも重要です。TE Connectivityでは、一貫した保護を提供する包括的なEMI製品やEMI/EMCソリューションを取り揃えています。
導電性エラストマは、さまざまな高導電性粒子が充填された完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンで、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境シーリング性を兼ね備えています。ガルバニック適合性を確保しながら嵌合表面間の接触抵抗を低く抑えるさまざまな導電性充填剤が設計されています。Kemtron Ltd. の長年にわたる製造経験と品質管理および準拠性テストにより、当社の導電性エラストマは過酷な状況に適しており、絶えず一貫性を提供します。