アンテナ アセンブリ - TE 昆山 (英語)

TE が多く採用している製造技術には、MID (Molded Interconnect Device) 用の 2 ショットと LDS (Laser Direct Structuring)、メタル スタンプ、プリント基板 (PCB)、フレキシブル プリント回路 (FPC) などがあります。