将来の速度に対応した設計を今すぐ: zQSFP+ 相互接続 (英語)

将来の速度に対応した設計を今すぐ

ナレーター: データ使用量が増加の一途をたどっていることから、設計者は、信頼性のある一貫した性能レベルを維持しながら、さらに高速なデータレートを提供できる相互接続ソリューションを求めています。

zQSFP+ 相互接続
データ転送に対応した高速接続

ナレーター: TE Connectivity の包括的な zQSFP+ 相互接続ポートフォリオは、QSFP/QSFP+ 製品との後方互換性を維持しながら、既存の相互接続ソリューションと比較して 2.5 倍のスループットを提供するため、このようなニーズにも応えることができます。こうした特長から、データレートを 10 Gbps から 25 Gbps に増強する柔軟なアップグレード手段が実現します。

zQSFP+ 相互接続

データ転送に対応した高速接続
25 Gb/s データレートが 4 チャネル
100 Gb/s Ethernet と InfiniBand EDR の要件に対応

ナレーター: 25 Gbps のデータレートを 4 チャネル提供することで、zQSFP+ 相互接続は 100 Gbps Ethernet と 100 Gbps InfiniBand エンハンストデータレート (EDR) の要件をサポートし、高速設計に対応できます。

Lucas Benson、プロダクトマネージャ、TE Connectivity

Benson: TE の zQSFP+ 相互接続は、既存のソリューションと比較してデータ転送レートを 2.5 倍も向上させる製品であり、光モジュールやケーブルアセンブリの速度をさらに高いレベルまで引き上げることができます。

zQSFP+ 相互接続

データ転送に対応した高速接続
25 Gb/s により優れた EMI 保護を提供する zQSFP+ 相互接続

Benson: また、データレートの向上は EMI 保護の課題を生み出すため、zQSFP+ 相互接続製品ポートフォリオは、25 Gbps によって EMI 保護が改善されるように設計されています。

zQSFP+ 相互接続

データ転送に対応した高速接続
1 列ケージにより胴部対胴部取り付けに対応
ポートの分離により、すぐれた熱伝導性を実現可能

Benson: 熱管理に対する設計の柔軟性は、当社のお客様にとって重要な問題です。そのため、当社の 1 列ケージは、胴部対胴部取り付けに対応できるように設計されています。これにより、高負荷用途の製品を開発するお客様は、ポートを分離して熱伝導性を改善することができます。

Lucas Benson、プロダクトマネージャ、TE Connectivity

Benson: ライトパイプとヒートシンクの多彩なオプションが用意されたビハインドベゼルケージやスルーベゼルケージなど、包括的なポートフォリオを取り揃えているため、機能と性能の面で究極の設計柔軟性を実現することができます。

製品の特徴
包括的な相互接続ポートフォリオにより、市場で最も広範な製品の選択肢を提供

Benson: 市場では、データセンタ用途に対応した技術に対する大規模な需要が生まれています。これに応えるべく、TE では包括的な zQSFP+ 相互接続製品ポートフォリオを提供し、市場で最も広範な製品の選択肢をお客様に提供しています。

zQSFP+ 相互接続

苛酷な環境での通信を実現
データレートの高速化
EMI 性能の向上
包括的な製品ポートフォリオ

ナレーター: TE の包括的な zQSFP+ 相互接続ポートフォリオを使用することで、今日の設計で求められる高速なデータレートに対応できます。10 Gbps から 25 Gbps のデータレートに容易に移行できるスケーラブルなインタフェースが実現します。

ナレーター:

データレートの高速化
EMI 性能の向上
包括的な製品ポートフォリオ
TE Connectivity の zQSFP+ 相互接続

TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。

ナレーター:
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TE Connectivity、TE、TE connectivity (ロゴ)、および EVERY CONNECTION COUNTS は、TE Connectivity plc グループ会社の商標です。zQSFP+ は ZXP® コネクタファミリの一員で、ZXP 技術を使用しています。ZXP は Molex, LLC の商標です。

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TE Connectivity

Every Connection Counts