LDS Molded Interconnect Device (英語)

タイトル: LDS Molded Interconnect Device (MID) アンテナ

概要: Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセス。

表題: Laser Direct Structuring (160i MicroLine 対 Fusion High Volume Laser)

副題: TE の Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセスの 2 つの方法を説明します。

書き起こし:

• LPKF の 160i は配合樹脂から作られるモールド成形プラスチック部品の表面をエッチング除去する、特別に設計されたレーザー システムです。この樹脂には、めっき時に活性化する充填材料が混合されています。部品を、特定の公差に適合しレーザー加工プロセスの間に製品を保持するように設計された取り付け具内に置きます。これらの取り付け具は、ここで示すようにプロトタイプ用にテーブルに固定するか、または生産処理用の回転ジグで使用することもできます。 
• 場所が重要であるため、TE の取り付け具は、部品が動かずに毎回正確に整列するようにクランプやその他の取り付けデバイスを装着します。
• 製品を取り付け具内に固定したら、両手操作システムを用いてテーブルを回転します。レーザー安全ガラスの保護シールドによって、作業者を
• この作業から隔てます。レーザーのトラックは、
• CAD プログラムをロードして調整されたコンピュータで制御されます。 
• プラスチック基板に基づいてパワー、速度および周波数の設定が選択されます。
• レーザー製品上のパターンは、最大 160 ミリメートルの広域から、150 ミクロンの精巧な線幅にまでわたります。表面上の汚染を避けるために、通気して沸騰プロセスから発生するダストを取り除きます。ここで、3 つのパターンを
• 同一のプログラムを使用して描画します。これは大きい製品や複雑な製品にしばしば必要とされます。
• LDS 融合ハイ ボリューム レーザー プロセスは基本的には 160i と同じであり、そこに自動化のメリットが加わりました。はじめに部品を装置内に運ぶために設計されたトレイに部品を置きます。複数のトレイを使用して、プロセスの開始前に部品を列に並べます。
• 部品が装置内に入ると、真空吸引または機械グリッパーを備えたロボット システムで拾い上げ、レーザー取り付け具内に正確に置かれます。この取り付け具により部品を 360 度回転し、レーザー加工プロセス時にすべての表面を暴露させ正確な位置に配置します。空になったトレイは次の部品を載せるために装置から出され、一方完成した部分は、めっきプロセスに進む前にコンベヤ ベルトに載せられて保持容器に移されます。