環境への配慮

環境への配慮

環境を守ることは人類の未来を守ること : TE Connectivityは、1940年代から環境に優しい製品作りを実践しています。

環境負荷物質への対応 :  現在、グローバルな環境負荷物質規制は、ELV指令 改正RoHS指令等の有害物質規制からREACH規則のようにリスク管理へとシフトしつつあります。また規制物質は年を追うごと追加されREACH規則の SVHCは最終的に1500物質を超えるとされています。TE Connectivityは、こうした公的な規制の強化にタイムリーに対応するため、インターネット上に、弊社製品の適合状況を検索するシステムを公開し ております。

改正RoHS指令(RoHS2)

(DIRECTIVE 2002/95/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)

2003年2月にWEEE指令と 共に公布、2006年7月に施行されました。日本語では、電気・電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する欧州議会および理事会指令となります。 Restriction of Hazardous Substances(危険物質に関する制限)の頭文字からRoHSと呼ばれています。RoHS指令の施行にともない、2006年7月1日以降、EU加盟 国内において、以下の物質が指定値を超えて含まれた電子・電気機器を上市することはできなくなりました。

1. 鉛:1,000ppm以下

2. 水銀:1,000ppm以下

3. カドミウム:100ppm以下

4. 六価クロム:1,000ppm以下

5. ポリ臭化ビフェニル (PBB):1,000ppm以下

6. ポリ臭化ジフェニルエーテル (PBDE):1,000ppm以下

 

2015年6月4日、2011/65/EUのAnnexⅡを置き換える2015/863が公布され、フタル酸エステル類4物質がRoHS2(改正RoHS指令)に追加されました。

規制開始時期は以下のとおりです。

    ・カテゴリ1~7、11:2019年7月22日(家電製品一般)

    ・カテゴリ8、9:2021年7月22日(医療機器・大型監視制御機器)

規制物質は以下の4物質です

7. フタル酸ジ-2-エチルヘキシル(DEHP):1,000ppm以下

8. フタル酸-n-ブチル=ベンジル(BBP):1,000ppm以下

9. フタル酸ジ-n-ブチル または フタル酸ジブチル(DBP):1,000ppm以下

10. フタル酸ジイソブチル(DIBP):1,000ppm以下

 

対象製品は、全ての構成部材の均一素材で10物質の含有率を閾値以下にする必要があります。 なお、適切な代替手段がない場合などには、一定の範囲で適用が免除される除外規定もあります。

*TEの電気・電子機器についてはRoHS指令(RoHS2)に準拠しております。

*改正RoHS指令の原文は、以下のURLで確認することができます。

環境物質情報の提供方法

TEでは環境負荷物質情報において、IMDS及びchemSHERPAを使用しております。

詳細は下記の説明とリンク先をご参照ください。

2013

 掛川工場稼動開始

 工場屋上に4,536枚のソーラーパネルを設置 (最大1MWのメガソーラー発電装備)
 成形機冷却用循環水の脱気・軟水化により、必要浄水量を従来の1/5に低減

 掛川市「希望の森づくりパートナーシップ協定」締結
 森林再生のための植樹をサポート

2012  溝の口本社 屋上断熱塗料の塗布により夏場の節電対策を促進
2011  川崎エンジニアリングセンター 床温抑制のため「スナゴケ」敷設
 川崎エンジニアリングセンター空調設備 省エネタイプを導入
2010  川崎エンジニアリングセンター 省エネタイプ 空気圧縮機を導入
2009  静岡第二工場 エネルギー管理優良工場として中部経済産業局長賞を受賞
 REACH SVHC追加 インターネット上で対応製品の検索可能に
 https://www.te.com/commerce/alt/product-compliance.do
2008  REACH SVHC発表 インターネット上で対応製品の検索可能に
2006  静岡工場 省エネ活動で中部経済産業局長賞を受賞
 RoHS指令発令 インターネット上で対応製品の検索可能に
2002  環境負荷物質調査用にICP発光分光分析装置を導入
1996  めっきラインのセミクローズ化完成
 静岡工場 ISO14001を業界に先駆けて認定取得(コネクタ工場として世界初)
1991  全自動射出成型器の導入により電気使用量を1/3に削減 
1970  有機系溶剤とフロンの使用を禁止
1960  アクションピンの開発により無はんだ基板実装開始 
1941  鉛を使わない無はんだ圧着端子の開発(はんだ付けがいらない結線方式)