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実装の特徴
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実装方法
Bag, バラ端子, Reel, キャリア テープ
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パッケージ数量
2000, 10000
動作/用途
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はんだプロセス機能
なし, フラックス防止
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回路用途
パワーおよびシグナル
端子の特徴
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端子スプリングのめっき厚 (µm)
.762, 3.81, 2.54
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子スプリングのめっき材料
錫, 金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
30
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ
30 µm [ 30 µin ]
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端子のベース材質
ベリリウム銅
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端子の定格電流 (最大) (A)
5
その他
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スプリングの材質
ベリリウム銅
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EU RoHS 準拠
非準拠, 準拠
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EU ELV 準拠
準拠, 非準拠
製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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ソケット スリーブのスタイル
バレット ノーズ
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接続タイプ
ケーブル対基板
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防水性
いいえ
構成の特徴
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ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
結線の特徴
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
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挿入方法
手動/半自動, 手動/半自動/自動
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
寸法
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基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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ソケット長 (mm)
7.37, 4.67
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ソケット長 (in)
.29, .184
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PCB 穴の直径 (mm)
1.32, 1.57
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PCB 穴の直径 (in)
.062, .052
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ワイヤ サイズ (AWG)
22 – 20, 28 – 22
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ワイヤ サイズ (mm²)
.326 – .518, .081 – .326
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嵌合ピン径の範囲 (mm)
.71 – .84, .36 – .66
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嵌合ピン径の範囲 (in)
.028 – .033, .014 – .026
使用条件
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使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
