小型スプリング ソケット: 弾頭、ベリリウム銅、6.5 A

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  バレット ノーズ

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  錫

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) .762, 2.54

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金, 錫

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子の定格電流 (最大) (A) 6.5

• 挿入方法  手動/半自動/自動

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長  6.6 mm [ .26 in ]

• PCB 穴の直径  1.75 mm [ .069 in ]

• ワイヤ サイズ (AWG) 19

• ワイヤ サイズ (mm²) .653

• 嵌合ピン径の範囲  .94 – 1.04 mm [ .037 – .041 in ]

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• はんだプロセス機能  なし, フラックス防止

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 実装方法  Bag, Reel, キャリア テープ, バラ端子

• パッケージ数量  2000, 10000, 50000

• スプリングの材質  ベリリウム銅