製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。
製品のタイプの特徴
-
コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
-
ソケット スリーブのスタイル
クローズド, 閉ボトム
-
接続タイプ
ケーブル対基板
-
防水性
いいえ
構成の特徴
-
ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
ボディの特徴
-
スリーブの材質
銅
-
スリーブのめっき材質
ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 金, 錫
端子の特徴
-
端子嵌合面のめっき仕様
金 (Au)
-
端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
-
端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
30
-
端子スプリングのめっき厚 (µm)
.762, 2.54
-
端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
-
端子スプリングのめっき材料
金, 錫
-
端子のベース材質
ベリリウム銅
-
端子嵌合面のめっき材料の厚さ
30 µm [ 30 µin ]
-
端子の定格電流 (最大) (A)
3
結線の特徴
-
挿入方法
手動/半自動
-
PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
-
ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
寸法
-
基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
-
ソケット長 (mm)
3.61, 4.27, 4.52, 5.84
-
ソケット長 (in)
.142, .168, .178, .23
-
PCB 穴の直径 (mm)
1.02, 1.04
-
PCB 穴の直径 (in)
.04, .041
-
ワイヤ サイズ (AWG)
28 – 25
-
ワイヤ サイズ (mm²)
.081 – .162
-
嵌合ピン径の範囲
.33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]
使用条件
-
使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
動作/用途
-
はんだプロセス機能
なし
-
回路用途
Signal, パワーおよびシグナル
実装の特徴
-
実装方法
Bag, バラ端子
-
パッケージ数量
2000