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実装の特徴
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実装方法
Bag, バラ端子, Reel, キャリア テープ
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パッケージ数量
50000, 2000, 10000
動作/用途
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はんだプロセス機能
フラックス防止, なし
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回路用途
パワーおよびシグナル
端子の特徴
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端子スプリングのめっき厚 (µm)
.762, 2.5, 2.54
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子スプリングのめっき材料
金, 錫
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
2.54, 30
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
2.54, 30
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
30
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端子のベース材質
ベリリウム銅
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子嵌合面のめっき仕様
錫, 金
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端子の定格電流 (最大) (A)
5
その他
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スプリングの材質
ベリリウム銅
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EU RoHS 準拠
準拠
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EU ELV 準拠
準拠, 非準拠
製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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ソケット スリーブのスタイル
閉ボトム, クローズド
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接続タイプ
ケーブル対基板
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防水性
いいえ
ボディの特徴
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スリーブの材質
銅
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スリーブのめっき材質
ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫
構成の特徴
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ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
結線の特徴
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
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挿入方法
手動/半自動, 手動/半自動/自動
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
寸法
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基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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ソケット長 (mm)
6.53, 3.51
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ソケット長 (in)
.138, .257
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PCB 穴の直径
1.57 mm [ .062 in ]
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ワイヤ サイズ (AWG)
22 – 20, 20 – 21, 24 – 23, 12 – 9, 22 – 21
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ワイヤ サイズ (mm²)
.205 – .258, 3.31 – 6.63, .41 – .518, .326 – .41, .326 – .518
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嵌合ピン径の範囲 (mm)
2.29 – 3.18, .66 – .74, .76 – .84, .66 – .84, .56 – .64
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嵌合ピン径の範囲 (in)
.03 – .033, .026 – .029, .022 – .025, .09 – .125, .026 – .033
使用条件
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使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
