小型スプリング ソケット: ノックアウト底、ベリリウム銅、3 A

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• 実装方法  Bag, バラ端子

• パッケージ数量  2000

• はんだプロセス機能  なし

• 回路用途  パワーおよびシグナル, Signal

• 端子スプリングのめっき厚  .762 µm [ 30 µin ]

• 端子スプリングのめっき材料  金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき仕様  金

• 端子の定格電流 (最大) (A) 3

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 挿入方法  手動/半自動

• スプリングの材質  ベリリウム銅

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  ノックアウト ボトム

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 3.61, 4.52

• ソケット長 (in) .178, .142

• PCB 穴の直径  1.04 mm [ .041 in ]

• ワイヤ サイズ (AWG) 28 – 25

• ワイヤ サイズ (mm²) .081 – .162

• 嵌合ピン径の範囲  .33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]