小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、4 A

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  オープン ボトム

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) .762, 2.54

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金, 錫

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子の定格電流 (最大) (A) 4

• 挿入方法  手動/半自動

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 3.51, 4.52, 6.6

• ソケット長 (in) .138, .178, .26

• PCB 穴の直径  1.32 mm [ .052 in ]

• ワイヤ サイズ (AWG) 25, 25 – 24, 28 – 22

• ワイヤ サイズ (mm²) .162, .081 – .326, .162 – .205

• 嵌合ピン径の範囲 (mm) .46 – .53, .46 – .51, .36 – .66

• 嵌合ピン径の範囲 (in) .014 – .026, .018 – .02, .018 – .021

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• はんだプロセス機能  なし

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 実装方法  Bag, バラ端子

• パッケージ数量  2000

• スプリングの材質  ベリリウム銅