小型スプリング ソケット: 開底、ベリリウム銅、6.5 A

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• ソケット スリーブのスタイル  オープン ボトム

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• 防水性  いいえ

• ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性  ディスクリート ワイヤ

• スリーブの材質  銅

• スリーブのめっき材質  ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 金, 錫

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 30

• 端子スプリングのめっき厚 (µm) .685, .762, 1.27, 2.54

• 端子スプリングのめっき厚 (µin) 30

• 端子スプリングのめっき材料  金, 錫

• 端子のベース材質  ベリリウム銅

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  30 µm [ 30 µin ]

• 端子の定格電流 (最大) (A) 6.5

• 挿入方法  手動/半自動

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• ワイヤ & ケーブルへの結線方法  はんだ

• 基板厚 (推奨)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• ソケット長 (mm) 3.63, 6.6

• ソケット長 (in) .143, .26

• PCB 穴の直径  1.83 mm [ .072 in ]

• ワイヤ サイズ (AWG) 19, 22 – 20, 20 – 18, 20 – 21, 20 – 19

• ワイヤ サイズ (mm²) .653, .518 – .653, .41 – .518, .326 – .518, .518 – .823

• 嵌合ピン径の範囲 (mm) .71 – .84, .94 – 1.02, .76 – .84, .86 – 1.04, .86 – .94

• 嵌合ピン径の範囲 (in) .034 – .041, .03 – .033, .037 – .04, .028 – .033, .034 – .037

• 使用温度範囲  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• 実装方法  Bag, バラ端子

• パッケージ数量  2000

• スプリングの材質  ベリリウム銅