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実装の特徴
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実装方法
Bag, バラ端子
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パッケージ数量
2000
動作/用途
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はんだプロセス機能
なし
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回路用途
パワーおよびシグナル
端子の特徴
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端子スプリングのめっき厚 (µm)
.685, .762, 1.27, 2.54
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子スプリングのめっき材料
金, 錫
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
30
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ
30 µm [ 30 µin ]
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端子のベース材質
ベリリウム銅
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端子の定格電流 (最大) (A)
6.5
その他
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スプリングの材質
ベリリウム銅
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EU RoHS 準拠
準拠, 非準拠
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EU ELV 準拠
準拠, 非準拠
製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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ソケット スリーブのスタイル
オープン ボトム
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接続タイプ
ケーブル対基板
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防水性
いいえ
ボディの特徴
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スリーブの材質
銅
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スリーブのめっき材質
金, ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫
構成の特徴
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ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
結線の特徴
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
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挿入方法
手動/半自動
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
寸法
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基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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ソケット長 (mm)
6.6, 3.63
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ソケット長 (in)
.26, .143
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PCB 穴の直径
1.83 mm [ .072 in ]
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ワイヤ サイズ (AWG)
22 – 20, 20 – 18, 20 – 21, 20 – 19, 19
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ワイヤ サイズ (mm²)
.653, .518 – .653, .41 – .518, .326 – .518, .518 – .823
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嵌合ピン径の範囲 (mm)
.71 – .84, .94 – 1.02, .76 – .84, .86 – 1.04, .86 – .94
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嵌合ピン径の範囲 (in)
.034 – .041, .03 – .033, .037 – .04, .028 – .033, .034 – .037
使用条件
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使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
