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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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ソケット スリーブのスタイル
オープン ボトム
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接続タイプ
ケーブル対基板
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防水性
いいえ
構成の特徴
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ワイヤ/ケーブルのタイプとの互換性
ディスクリート ワイヤ
ボディの特徴
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スリーブの材質
銅
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スリーブのめっき材質
ニッケル下地、金フラッシュ めっき, 錫
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき仕様
スズ (Sn)
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端子スプリングのめっき厚 (µin)
30
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端子スプリングのめっき厚
.762 µm [ 30 µin ]
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端子スプリングのめっき材料
金, 錫
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端子のベース材質
ベリリウム銅
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ
30 µm [ 30 µin ]
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端子の定格電流 (最大) (A)
5
結線の特徴
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挿入方法
手動/半自動, 手動/半自動/自動
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PCB に対する結線方法
スルーホール - 圧入
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ワイヤ & ケーブルへの結線方法
はんだ
寸法
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基板厚 (推奨)
.79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
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ソケット長 (mm)
3.51, 6.53
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ソケット長 (in)
.138, .257
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PCB 穴の直径
1.57 mm [ .062 in ]
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ワイヤ サイズ (AWG)
22 – 20, 20 – 21, 12 – 9
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ワイヤ サイズ (mm²)
.41 – .518, .326 – .518, 3.31 – 6.63
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嵌合ピン径の範囲 (mm)
.76 – .84, .66 – .84, 2.29 – 3.18
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嵌合ピン径の範囲 (in)
.09 – .125, .03 – .033, .026 – .033
使用条件
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使用温度範囲
-65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
動作/用途
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はんだプロセス機能
なし
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回路用途
パワーおよびシグナル
実装の特徴
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実装方法
Bag, Reel, バラ端子
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パッケージ数量
2000, 50000
