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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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接続タイプ
基板対基板
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ
PCB マウント ヘッダ
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防水性
いいえ
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バックプレーン インタフェースのタイプ
2 mm HM
構成の特徴
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シグナル極数
110, 114, 125
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装着済み列
A, A,B,C,D,E, B, C, D, E, 全負荷
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嵌合構成および抜去構成
Make First/Break Last
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列数
5, 6, 11, 19, 22, 25
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列数
5, 11
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バックプレーン アーキテクチャ
メザニン
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極数
55, 95, 110, 125
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PCB マウント向き
ライトアングル
信号特性
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データ レート (Gb/s)
≤1
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クロストーク バージョン
低減, 標準
端子の特徴
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端子のベース材質
りん青銅, 銅
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PCB 端子結線面のめっき材料
はんだめっき, 錫
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子のタイプ
ピン
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端子嵌合面のめっき仕様
はんだめっき, パラジウム ニッケルに金フラッシュ メッキ, 金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.5, .76, .8, 1.27
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
20, 30, 31.5, 50
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端子の定格電流 (最大) (A)
.7, 1.5
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CompactPCI 指定
なし
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フィードスル ポストの長さ (mm)
3.3, 3.7, 3.8, 6.7
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端子嵌合面の長さ (mm)
3.3, 3.8, 5.2, 6.7, 8.2
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法
スルーホール - 圧入
機械的アタッチメント
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
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嵌合調整のタイプ
ガイド ラグ, 多目的センター
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フロント嵌合レベル
レベル 1, レベル 2
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
ポリエステル - GF
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ピッチ
2 mm [ .078 in ]
寸法
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バックプレーン モジュール長さ (mm)
24.9, 25, 37.88, 38, 43.9, 44, 49.9, 50
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-65 – 105, -55 – 125
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使用温度範囲 (°F)
-85 – 221, -67 – 257
動作/用途
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シールド処理済み
いいえ, はい
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回路用途
Signal, パワーおよびシグナル
実装の特徴
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パッケージ数量
10, 11, 12, 14, 22
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実装方法
Box, Tray, Tube