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製品のタイプの特徴
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アースの機能タイプ
アース接点, グランド リターン シールド
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バックプレーン インタフェースのタイプ
2 mm HM
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接続タイプ
基板対基板
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ
PCB マウント リセプタクル
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防水性
いいえ, はい
構成の特徴
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装着済み列
A, A、B、C、D、E (全ポジション), B, C, D, E, F, G, H, 全負荷
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シグナル極数
88, 95, 110, 176, 200
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嵌合構成および抜去構成
Make First/Break Last
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列数
6, 8, 11, 12, 15, 19, 22, 25
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列数
4, 5, 8, 12
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バックプレーン アーキテクチャ
ミッドプレーン, メザニン, 従来のバックプレーン
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極数
24, 40, 55, 60, 72, 88, 95, 110, 125, 144, 176, 200
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PCB マウント向き
ライトアングル, 垂直
信号特性
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クロストーク バージョン
低減, 標準
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データ レート (Gb/s)
1, ≤1
端子の特徴
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子のタイプ
ソケット
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フィードスル ポストの長さ (mm)
3.3, 3.34, 3.7
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CompactPCI 指定
J1/J4, なし
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端子嵌合面の長さ (mm)
3.3, 3.33
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端子のベース材質
りん青銅
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PCB 端子結線面のめっき材料
はんだめっき, 錫
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端子嵌合面のめっき仕様
ニッケル (Ni), 性能ベース, 金 (Au)
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.5, .76, 1.27
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
20, 30, 50, 2 – 5
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端子の定格電流 (最大) (A)
.7, 1, 1.5
機械的アタッチメント
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フロント嵌合レベル
レベル 1
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嵌合調整のタイプ
多目的センター, 極性
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
ガラス繊維入りポリエステル, ポリエステル - GF, 熱可塑性樹脂
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ピッチ (mm)
1.98, 2
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ピッチ (in)
.07, .078, .079
寸法
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バックプレーン モジュール長さ (mm)
19.9, 23.9, 25, 38, 44, 48, 49.9, 50
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-55 – 125, -65 – 105
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使用温度範囲 (°F)
-67 – 257, -85 – 221
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使用温度範囲 (°C)
-55 – 125, -65 – 105
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使用温度範囲 (°F)
-67 – 257, -85 – 221
動作/用途
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シールド処理済み
いいえ, はい
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回路用途
Signal, パワーおよびシグナル
実装の特徴
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パッケージ数量
10, 11, 20, 22, 27
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実装方法
Tray, Tube