DDR2 SO DIMM ソケット

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• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR), ダブル データ レート (DDR) 2

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  200

• DRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

• SGRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

• ラッチのめっき材質  錫

• 保持ポストの位置  中心

• ラッチの材質  ステンレス鋼

• エジェクターのタイプ  ロック

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  SGRAM, オフセット左

• 保持ポストの材質  銅合金

• コネクタ プロファイル  低, 標準, 超高

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金, 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au), 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ  .76 µm [ 30 µin ]

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール, はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング, 標準キーイング

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  LCP (液晶ポリマ), 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  グレー, 黒

• ピッチ  .6 mm [ .024 in ]

• スタックの高さ (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

• スタックの高さ (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

• 列間スペーシング (mm) 5.6, 5.8, 6.2

• 列間スペーシング (in) .22, .228, .244

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  16, 20, 150, 200

• 実装方法  Box, Reel, Tray, セミハード トレイ アセンブリ, テープおよびリール, ハード トレイ