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製品のタイプの特徴
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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接続タイプ
ケーブル対基板
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DRAM のタイプ
ダブル データ レート (DDR) 2, ダブル データ レート (DDR)
構成の特徴
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ベイ数
2
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モジュールの向き
ライトアングル, 垂直
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列数
2
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極数
200
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キー数
1
ボディの特徴
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エジェクターのタイプ
ロック, 標準
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ラッチのめっき材質
錫
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保持ポストの位置
両端, 中心
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保持ポストの材質
銅合金
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モジュール キーのタイプ
SGRAM, オフセット右, オフセット左
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エジェクターの位置
両端
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ラッチの材質
ステンレス鋼, 高耐熱熱可塑性樹脂
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コネクタ プロファイル
低, 標準, 超高, 逆向き
端子の特徴
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子のベース材質
銅合金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.254, .76
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
10, 30
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メモリ ソケットのタイプ
メモリ カード
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PCB 端子結線面のめっき材料
金フラッシュめっき, 錫, 金
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端子嵌合面のめっき仕様
金フラッシュめっき, 金
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション
あり
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嵌合調整のタイプ
標準キーイング, リバース キーイング
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PCB マウント リテンション タイプ
はんだペグ, はんだテール
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
ハウジングの特徴
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ピッチ
.6 mm [ .024 in ]
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ハウジングの色
黒, グレー
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ハウジングの材料
高耐熱熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂, LCP (液晶ポリマ)
寸法
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スタックの高さ (mm)
4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
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スタックの高さ (in)
.157, .18, .205, .256, .315, .362
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列間スペーシング (mm)
5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6
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列間スペーシング (in)
.22, .228, .244, .299, .338
使用条件
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使用温度範囲 (°C)
-55 – 85, -55 – 105
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使用温度範囲 (°F)
-67 – 185, -67 – 221
実装の特徴
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実装方法
Box, Tray, テープおよびリール, セミハード トレイ アセンブリ, Reel, ハード トレイ
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パッケージ数量
16, 20, 24, 150, 200