DDR2 SO DIMM ソケット

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR), ダブル データ レート (DDR) 2

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル, 垂直

• 極数  200

• キー数  1

• ベイ数  2

• DRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

• SGRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

• エジェクターのタイプ  ロック, 標準

• コネクタ プロファイル  低, 標準, 超高, 逆向き

• モジュール キーのタイプ  SGRAM, オフセット右, オフセット左

• ラッチのめっき材質  錫

• 保持ポストの位置  両端, 中心

• ラッチの材質  ステンレス鋼, 高耐熱熱可塑性樹脂

• 保持ポストの材質  銅合金

• エジェクターの位置  両端

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金, 金フラッシュめっき, 錫

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 金フラッシュめっき

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .254, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 10, 30

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• プリント基板に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール, はんだペグ

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング, 標準キーイング

• ハウジングの色  グレー, 黒

• ハウジングの材料  LCP (液晶ポリマ), 熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ピッチ  .6 mm [ .024 in ]

• スタックの高さ (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

• スタックの高さ (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

• 列間スペーシング (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

• 列間スペーシング (in) .22, .228, .244, .299, .338

• 使用温度範囲 (°C) -55 – 105, -55 – 85

• 使用温度範囲 (°F) -67 – 185, -67 – 221

• 回路用途  電源

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  16, 20, 24, 150, 200

• 実装方法  Box, Reel, Tray, セミハード トレイ アセンブリ, テープおよびリール, ハード トレイ