DDR2 SO DIMM ソケット

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• 列数  2

• キー数  1

• ベイ数  2

• モジュールの向き  ライトアングル, 垂直

• 極数  200

• 保持ポストの位置  中心, 両端

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  SGRAM, オフセット左, オフセット右

• ラッチの材質  ステンレス鋼, 高耐熱熱可塑性樹脂

• エジェクターのタイプ  ロック, 標準

• ラッチのめっき材質  錫

• 保持ポストの材質  銅合金

• コネクタ プロファイル  超高, 低, 標準, 逆向き

• SGRAM 電圧 (V) 2.5, 1.8

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整のタイプ  リバース キーイング, 標準キーイング

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ, はんだテール

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• ハウジングの材料  LCP (液晶ポリマ), 熱可塑性樹脂, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  グレー, 黒

• ピッチ  .6 mm [ .024 in ]

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR), ダブル データ レート (DDR) 2

• パッケージ数量  200, 20, 150, 24, 16

• 実装方法  テープおよびリール, ハード トレイ, Box, Tray, Reel, セミハード トレイ アセンブリ

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき, 金, 錫

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金フラッシュめっき, 金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .254, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 30, 10

• DRAM 電圧 (V) 2.5, 1.8

• スタックの高さ (mm) 9.2, 4, 5.2, 4.6, 8, 6.5

• スタックの高さ (in) .205, .157, .315, .362, .256, .18

• 列間スペーシング (mm) 6.2, 5.6, 8.6, 5.8, 7.6

• 列間スペーシング (in) .338, .244, .22, .299, .228

• 使用温度範囲  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 回路用途  電源

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠