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仕様と特徴

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製品のタイプの特徴

  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

  • 接続タイプ  ケーブル対基板

  • DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 2, ダブル データ レート (DDR)

構成の特徴

  • ベイ数  2

  • モジュールの向き  ライトアングル, 垂直

  • 列数  2

  • 極数  200

  • キー数  1

電気的特性

  • DRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

信号特性

  • SGRAM 電圧 (V) 1.8, 2.5

ボディの特徴

  • エジェクターのタイプ  ロック, 標準

  • ラッチのめっき材質 

  • 保持ポストの位置  両端, 中心

  • 保持ポストの材質  銅合金

  • モジュール キーのタイプ  SGRAM, オフセット右, オフセット左

  • エジェクターの位置  両端

  • ラッチの材質  ステンレス鋼, 高耐熱熱可塑性樹脂

  • コネクタ プロファイル  低, 標準, 超高, 逆向き

端子の特徴

  • 端子の下地めっきの材料  ニッケル

  • 端子のベース材質  銅合金

  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .254, .76

  • 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 10, 30

  • メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

  • PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき, 錫, 金

  • 端子嵌合面のめっき仕様  金フラッシュめっき, 金

  • 端子の定格電流 (最大) (A) .5

結線の特徴

  • 挿入のスタイル  カムイン

機械的アタッチメント

  • PCB マウント リテンション  あり

  • 嵌合調整のタイプ  標準キーイング, リバース キーイング

  • PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ, はんだテール

  • コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

ハウジングの特徴

  • ピッチ  .6 mm [ .024 in ]

  • ハウジングの色  黒, グレー

  • ハウジングの材料  高耐熱熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂, LCP (液晶ポリマ)

寸法

  • スタックの高さ (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

  • スタックの高さ (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

  • 列間スペーシング (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

  • 列間スペーシング (in) .22, .228, .244, .299, .338

使用条件

  • 使用温度範囲 (°C) -55 – 85, -55 – 105

  • 使用温度範囲 (°F) -67 – 185, -67 – 221

動作/用途

  • 回路用途  電源

業界スタンダード

  • UL 難燃性グレード  UL 94V-0

実装の特徴

  • 実装方法  Box, Tray, テープおよびリール, セミハード トレイ アセンブリ, Reel, ハード トレイ

  • パッケージ数量  16, 20, 24, 150, 200

参照番号

  • TE用番号 CAT-D3301-SO1339

関連資料
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