DDR3 SO DIMM ソケット

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• 列数  2

• キー数  1

• ベイ数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  144

• エジェクターの位置  両端, なし

• モジュール キーのタイプ  SDRAM, DRAM, SGRAM

• ラッチの材質  ステンレス鋼

• エジェクターのタイプ  ロック

• ラッチのめっき材質  錫

• コネクタ プロファイル  低, 標準, 高

• SGRAM 電圧 (V) 1.8, 3.3

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整のタイプ  標準キーイング, オフセット左

• PCB マウント リテンション タイプ  留め具ポスト, はんだテール

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• ハウジングの材料  耐熱性プラスチック, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  ナチュラル, 黒

• ピッチ  .8 mm [ .031 in ]

• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 3, スモール アウトライン (SO), ダブル データ レート (DDR) 2

• パッケージ数量  240, 200, 20, 12, 270

• 実装方法  テープおよびリール, Box, Tray, Reel

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金, りん青銅

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき, 金, 錫

• 端子嵌合面のめっき仕様  金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .76, .25

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 30, 9.84

• DRAM 電圧 (V) 3.3, 1.8

• スタックの高さ (mm) 4, 5.6, 5.2, 9.9

• スタックの高さ (in) .389, .205, .157, .22

• 列間スペーシング (mm) 6.2, 5.4

• 列間スペーシング (in) .244, .21

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  Signal

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠