DDR3 SO DIMM ソケット

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• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  スモール アウトライン (SO), ダブル データ レート (DDR) 2, ダブル データ レート (DDR) 3

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  144

• DRAM 電圧 (V) 1.8, 3.3

• SGRAM 電圧 (V) 1.8, 3.3

• ラッチのめっき材質  錫

• ラッチの材質  ステンレス鋼

• エジェクターのタイプ  ロック

• エジェクターの位置  なし, 両端

• モジュール キーのタイプ  DRAM, SDRAM, SGRAM

• コネクタ プロファイル  低, 標準, 高

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  りん青銅, 銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金, 金フラッシュめっき, 錫

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .25, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 9.84, 30

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール, 留め具ポスト

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  オフセット左, 標準キーイング

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  耐熱性プラスチック, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  ナチュラル, 黒

• ピッチ  .8 mm [ .031 in ]

• スタックの高さ (mm) 5.2, 5.6

• スタックの高さ (in) .205, .22

• 列間スペーシング (mm) 5.4, 6.2

• 列間スペーシング (in) .21, .244

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  12, 20, 200, 240, 270

• 実装方法  Box, Tray, テープおよびリール