DDR4 DIMM ソケット

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• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  ダブル データ レート (DDR) 4

• 接続タイプ  基板対バス バー, 基板対基板

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• 極数  288

• モジュールの向き  垂直

• DRAM 電圧 (V) 1.2

• エジェクターの材質  高耐熱熱可塑性樹脂

• PCB 保持機能材料  ステンレス鋼

• 保持ポストの位置  なし

• コネクタ プロファイル  標準

• ラッチの材質  高耐熱熱可塑性樹脂

• ラッチの色  ナチュラル, 青, 黒

• エジェクターの位置  両端

• モジュール キーのタイプ  オフセット右

• エジェクター材質の色  ナチュラル, 青, 黒

• エジェクターのタイプ  標準

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• ソケットのスタイル  DIMM

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ  3 µm [ 118.1 µin ]

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  銅合金

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38, .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 30

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 端子の定格電流 (最大) (A) .75

• 結線ポストとテールの長さ  2.1 mm [ .083 in ]

• 挿入のスタイル  直接挿入

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け

• PCB マウント リテンション タイプ  ボードロック

• 嵌合調整  あり, なし

• PCB マウント リテンション  あり

• マウント角度  垂直

• 嵌合調整のタイプ  オフセット右

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  高温ナイロン, 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  ナチュラル, 緑, 青, 黒

• ピッチ  .85 mm [ .033 in ]

• 中央保持穴の直径  1.2 mm [ .047 in ]

• PCB からのプロファイル高さ  20 mm [ .787 in ]

• 列間スペーシング  2.2 mm [ .08 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  80

• 実装方法  Tray, ハード トレイ, ボックスおよびトレイ