Header Assembly: Wire-to-Board, 5A, gold or tin plated

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• 動作電圧 (VDC) 250

• 動作電圧 (VAC) 250

• 端子嵌合面の長さ  3.6 mm [ .141 in ]

• 端子の形状およびフォーム  角形

• 端子の下地めっきの材料の厚さ  1.27 µm [ 50 µin ]

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) 1, 2, .38

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 40, 80

• 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ  マット

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm) 2

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µin) 78.73, 78.74

• 端子のベース材質  銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  錫

• 嵌合タブ幅  .7 mm [ .028 in ]

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 嵌合タブ厚  .5 mm [ .02 in ]

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 錫

• 端子のタイプ  ピン

• 端子の定格電流 (最大) (A) 5

• コネクタの高さ (mm) 12.45, 11.8

• コネクタの高さ (in) .490, .464, 12.45

• 列間スペーシング (mm) 3.3

• 列間スペーシング (in) .129, 3.3

• コネクタ長 (mm) 12.6, 27.6, 10.1, .44, 7.6, 17.6, 15.1

• コネクタ長 (in) .299, .692, 1.08, .397, .594, .496

• コネクタ幅 (mm) 11.3, 15

• コネクタ幅 (in) .59, .444, 11.3

• 基板厚 (推奨)  1.0 – 1.6 mm [ .039 – .062 in ]

• パネル マウント機能  なし

• 嵌合保持のタイプ  ラッチ機能

• 嵌合調整のタイプ  極性, キー付き

• PCB マウント リテンション タイプ  リテンション レグ

• 嵌合保持  あり

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB マウント アラインメント  なし

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整  あり

• ハウジングの材料  ポリエステル GF, PA 9T GF

• ピッチ (mm) 2.5

• ピッチ (in) .099, .01

• 角型結線ポストとテールの寸法  .5 mm [ .02 in ]

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 3.1, 3.05

• 結線ポストとテールの長さ (in) .122, .12

• PCB に対する結線方法  スルー ホール - はんだ付け

• 使用温度 (最大)  105 °C [ 221 °F ]

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• パッケージ数量  30, 46, 17, 37, 16, 26, 20, 61

• 実装方法  Box, Tube

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ  PCB マウント ヘッダ

• 接続タイプ  電線対基板

• ヘッダーのタイプ  完全にシュラウド付き

• 防水性  いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• PCB マウント向き  垂直, 水平

• 極数  12, 6, 8, 16, 10, 20, 4, 2

• 列数  2, 1

• 一次製品色  黄, 黒, 自然色

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠