Header Assembly: Wire-to-Board, 15A, gold or tin plated

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• 接続タイプ  電線対基板

• ヘッダーのタイプ  完全にシュラウド付き

• 防水性  いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ  PCB マウント ヘッダ

• 極数  3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 16, 20

• 列数  1, 2

• PCB マウント向き  垂直, 水平

• 一次製品色  自然色, 黒

• 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ  マット

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38, .76, 2

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15, 30, 80

• 端子嵌合面のめっき仕様  金, 錫

• 端子のタイプ  ピン

• 端子の定格電流 (最大) (A) 8, 9.5, 12, 15

• プリント基板に対する結線方法  サーフェス マウント, スルー ホール - はんだ付け

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだペグ, リテンション レグ

• 嵌合保持  あり

• 嵌合調整のタイプ  キー付き, 極性

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• 嵌合調整  あり

• PCB マウント アラインメント  なし

• PCB マウント リテンション  あり

• PCB マウント アラインメント タイプ  なし

• ハウジングの材料  ポリエステル GF, ポリフェニレン スルファイド (PPS), 熱可塑性 GF

• ピッチ  3.81 mm [ .15 in ]

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Box, Tube