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実装の特徴
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実装方法
ボックスおよびトレイ, Tray, バラ端子
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パッケージ数量
30, 40, 55
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
30
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端子のベース材質
銅合金, 黄銅
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PCB 端子結線面のめっき材料
錫
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端子の下地めっきの材料
ニッケル
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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端子の定格電流 (最大) (A)
1.5
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料
熱可塑性樹脂
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ピッチ
1.27 mm [ .049 in ]
製品のタイプの特徴
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シェル
なし
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先
プリント基板
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SAS コネクタのタイプ
SAS
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コネクタおよびハウジングのタイプ
プラグ
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接続タイプ
電線対基板
業界スタンダード
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UL 難燃性グレード
UL 94V-0
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PCIe/SAS の世代
Gen2
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション タイプ
はんだペグ
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PCB マウント リテンション
あり, なし
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コネクタ取り付けのタイプ
ボード マウント
使用条件
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高温対応ハウジング
はい
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使用温度範囲
-40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]
寸法
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PCB からのプロファイル高さ
3.1 mm [ .122 in ]
構成の特徴
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極数
29
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列数
1
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ポート数
1
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PCB マウント向き
ライトアングル
その他
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EU RoHS 準拠
準拠
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EU ELV 準拠
準拠