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製品のタイプの特徴
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防水性
いいえ
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ケージのタイプ
単一
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フォーム ファクター
SFP, SFP+
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プラガブル I/O 製品タイプ
コネクタ, ケージ アセンブリ, ケージ
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サーマル アクセサリのタイプを含む
ヒート シンク
構成の特徴
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ポート マトリックス構成
1 x 1
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極数
20
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ポート数
1
電気的特性
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データ レート (最大) (Gb/s)
4, 16
ボディの特徴
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ヒート シンク高クラス
PCI, SAN, ネットワーキング
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ヒート シンク高 (in)
.165, .256, .531
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ヒート シンクのスタイル
ピン
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき仕様
金
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm)
.38, .76
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin)
15, 29.92
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端子の定格電流 (最大) (A)
.5
結線の特徴
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結線ポストとテールの長さ
3 mm [ .118 in ]
ハウジングの特徴
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ピッチ
.8 mm [ .031 in ]
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ケージの材料
銅合金, ステンレス鋼
寸法
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基板厚 (推奨) (mm)
1.5, 2.25
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基板厚 (推奨) (in)
.059, .089
使用条件
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使用温度範囲
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
動作/用途
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ヒート シンク互換
はい
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プラガブル I/O 用途
SFP
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回路用途
Signal, パワーおよびシグナル
実装の特徴
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実装方法
Reel, ボックスおよびトレイ, Box
その他
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EMI 抑制機能タイプ
内部/外部 EMI スプリング
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付属ライトパイプ
いいえ
