zSFP+ ケージ アセンブリ: EMI スプリング

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• ケージのタイプ  ギャング, 単一

• サーマル アクセサリのタイプを含む  ヒート シンク

• フォーム ファクター  zSFP+

• プラガブル I/O 製品タイプ  ケージ アセンブリ

• 防水性  いいえ, はい

• 光導体のスタイル  標準

• ポート数  1, 2, 3, 4, 6, 8

• ポート マトリックス構成  1 x 1, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 4, 1 x 6, 1 x 8

• データ レート (最大) (Gb/s) 16, 28, 32

• ヒート シンク高クラス  PCI, SAN, カスタム, ネットワーキング ショート, ネットワーキング トール

• ヒート シンクのスタイル  ピン, フィン

• ヒート シンク高 (in) .108, .255, .393

• ヒート シンク高 (mm) 2.75, 6.5, 10.8

• ヒート シンク高 (in) .108, .255, .393

• ヒート シンク仕上げ  無電解ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• テールのめっき材質  金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金, 金フラッシュめっき

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05, 3

• 結線ポストとテールの長さ (in) .071, .081, .118

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05, 3

• ケージの材料  ステンレス鋼, ニッケル銀合金

• 基板厚 (推奨) (mm) 1.5, 2.25, 3

• 基板厚 (推奨) (in) .059, .089, .118

• 基板厚 (推奨) (mm) 1.5, 2.25, 3

• 使用温度範囲 (°C) -40 – 85, -55 – 105

• 使用温度範囲 (°F) -40 – 185, -67 – 221

• 使用温度範囲 (°C) -40 – 85, -55 – 105

• 使用温度範囲 (°F) -40 – 185, -67 – 221

• ヒート シンク互換  いいえ, はい

• プラガブル I/O 用途  EMI Enhanced, SFP+, zSFP+ Thermally Enhanced

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 実装方法  Tray

• 付属ライトパイプ  いいえ, はい

• EMI 抑制機能タイプ  内部/外部 EMI スプリング