zSFP+ ケージ アセンブリ: EMI スプリング

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• 実装方法  Tray

• ケージのタイプ  単一, ギャング

• サーマル アクセサリのタイプを含む  ヒート シンク

• フォーム ファクター  zSFP+

• プラガブル I/O 製品タイプ  ケージ アセンブリ

• 防水性  いいえ, はい

• ヒート シンク高 (mm) 10.8, 2.75, 6.5

• ヒート シンク高 (in) .108, .393, .255

• ヒート シンク仕上げ  無電解ニッケル

• ヒート シンク高クラス  カスタム, ネットワーキング トール, PCI, SAN, ネットワーキング ショート

• ヒート シンク高 (in) .108, .393, .255

• ヒート シンクのスタイル  フィン, ピン

• プラガブル I/O 用途  EMI Enhanced, zSFP+ Thermally Enhanced, SFP+

• ヒート シンク互換  いいえ, はい

• 回路用途  Signal

• ケージの材料  ニッケル銀合金, ステンレス鋼

• 光導体のスタイル  標準

• ポート数  8, 3, 2, 1, 4, 6

• ポート マトリックス構成  1 x 6, 1 x 8, 1 x 2, 1 x 3, 1 x 1, 1 x 4

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05, 3

• 結線ポストとテールの長さ (in) .071, .118, .081

• 結線ポストとテールの長さ (mm) 2.05, 3

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• 基板厚 (推奨) (mm) 2.25, 1.5, 3

• 基板厚 (推奨) (mm) 2.25, 1.5, 3

• 基板厚 (推奨) (in) .059, .118, .089

• 端子の定格電流 (最大) (A) .5

• テールのめっき材質  金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金フラッシュめっき, 金

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子嵌合面のめっき仕様  金

• データ レート (最大) (Gb/s) 32, 28, 16

• 使用温度範囲 (°C) -40 – 85, -55 – 105

• 使用温度範囲 (°F) -67 – 221, -40 – 185

• 付属ライトパイプ  はい, いいえ

• EMI 抑制機能タイプ  内部/外部 EMI スプリング

• EU RoHS 準拠  準拠

• EU ELV 準拠  準拠