次世代ケーブル アセンブリ設計の開発パートナー
OPA に必要とされる、これらの第 1 世代ケーブル アセンブリ製品 (Intel OPA 100 シリーズ) を提供している Intel 認定サプライヤは現在 2 社のみですが、当社はその 1 社であり、また、Intel CPU プロセッサに対応する次世代ケーブル アセンブリ設計の開発パートナーでもあります。ChipConnect ケーブル アセンブリ製品は、コストのかかる低損失 PCB 材料やリタイマーを不要にすることで、システム設計コストを削減します。これらの相互接続で PCB ラミネートとルーティングの複雑さが軽減されることで、システム設計がかなり容易になります。
製品の特長:
ChipConnect ケーブル アセンブリ製品の仕様
- 4X および 8X の高速データ伝送レーンを備えたケーブル
- ケーブルを取り回しやすいストレートおよびライトアングル (左/右側の出口) のリニア エッジ コネクタ (LEC) ケーブル プラグ
- LEC リセプタクルは A (LGA 3647 ソケット P1) および B (LGA 3647 ソケット P0) の 2 バージョンをご用意
- LEC プラグのプルタブ付きベール ラッチと IFT コネクタ プラグのスプリング ラッチによる確かな接続
- ミッドボードの銅チップ対 I/O 相互接続により、ホスト システムの基板トレース幅を短縮して PCB コストを削減
- TE のバルク ケーブル (AWG 30、85 Ω TurboTwin 25 Gbps 一次ペア ケーブル) を使用
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用途
ChipConnect ケーブル アセンブリ
- 高性能コンピューティング (HPC)
- サーバ
- ルータ
- データ センタおよび企業ネットワーク