カード エッジ パワー コネクタ

幅広い製品ラインナップ

• 標準、中、高、プレミアム定格電流、5.2 A/ピッチ (5.2 A/2.54 mm) から 46 A/ピッチ (~15 A/2.54 mm)、最大 3400 W をサポートする、豊富な製品オプション
• 一般市場からハイエンド市場までのニーズに対応

お客様のシステムデザインをより柔軟に

• CRPS インタフェース互換製品: シングルビームおよび HD+ 8 ビーム カード エッジ パワー コネクタ
• 拡張 PCB 取り付け方向: 水平、垂直、変動、高性能
• お客様のニーズに対応するカスタム ソリューションが可能

最適化された性能の実現

• 安全性の向上: UL および TUV 認定済み
• TE の革新的な接点設計による高電流、高密度、優れた熱性能。パススルー 2 層端子設計によって厚みのある材料を使用可能
  

次の設備に対して、電源ユニットやライザ カードなどのボード間の送電を提供します。

• データ センタ (スイッチ、サーバ、ストレージ、ルータ)
• リモート ラジオ ユニット
• 基地局
  

• CRPS 規格適合インタフェース
• 電力: 最大 2000 W PSU をサポート
• 一般市場の人気商品と互換性のあるフットプリント
• 厚みを最大 25% 増加させた原材料 
• 平均コンタクト バルク抵抗: 低～ 0.7 mΩ
• UL および TUV 認定済み

製品を表示する

• 電力: 最大 1600 W PSU をサポート
• 一般市場の人気商品と互換性のあるフットプリント
• 50% 以上のコンタクト ポイント 
• 平均コンタクト抵抗: 低～ 0.80 mΩ
• UL 認定済み

製品を表示する

• 2 層パワー端子が 2400 W/2600 W PSU をサポート
• 革新的なパススルー 2 層端子設計によって、高電流をサポートする材料の厚みを実現
• 5 つの複数接点によって、低レベル接触抵抗 (LLCR) の低下と高信頼性を実現
• 平均コンタクト抵抗: 低～ 0.35 mΩ
• UL および TUV 認定済み

製品を表示する

• CRPS 規格適合インタフェース
• 2 層パワー端子が 3000 W/3400 W PSU をサポート
• 革新的なパススルー 2 層端子設計によって、高電流をサポートする材料の厚みを実現
• 8 つの複数接点によって、LLCR の低下と高信頼性を実現
• 平均コンタクト抵抗: 低～ 0.25 mΩ
• UL および TUV 認定済み

製品を表示する

TE の高密度 (HD)+ カード エッジ コネクタは、最大 3000 W の電源をサポートします。これらのコネクタは、次世代のデータ センタにおいて電力要件が増大するシステムを実現できるように設計されています。電源ユニットの寿命を延ばす HD+ カード エッジ コネクタは、サーバ アーキテクチャの一般的な傾向に従った次世代のサーバ プラットフォームとして設計されています。 

製品を表示

高密度 (HD) カード エッジ コネクタは、低抵抗で端子あたり 24 A の高電流を供給し、データ センタ機器の 1,500 ～2,000 W の電源に対応します。

高密度 (HD) カード エッジ コネクタを表示

次世代の MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、全体的な電力と信号密度を最大限に高めることにより、性能・プロファイル・コストに対するデータ通信市場の要件に対応します。これを実現しているのが、現行製品から最大 60% もの省スペースを実現する 1.00 mm の信号端子ピッチと、最大 30% の省スペースを実現する 7.26 mm のパワー端子ピッチです。このTE 独自の拡張可能なモジュラ式設計により、製品構成および PCB (プリント基板) 設計における自由度を高め、端子あたり最大 43A という高電力を提供します。

製品を表示