次世代の熱性能を持つ OSFP
TE のオクタル スモール フォーム ファクタ プラガブル (OSFP) コネクタおよびケーブル アセンブリ製品は、200 Gbps から 400 Gbps までの総合データ速度をサポートしており、次世代データセンターのニーズに応えます。これらの製品は、28G NRZ と 56G PAM-4 の両プロトコルに対応するよう設計されており、将来のシステム アップグレードに備えて 112G PAM-4 のロードマップも視野に入れています。 熱ヒートシンク技術をプラグに組み込むことで、優れた熱性能と、400 G のデータ速度をサポートするために必要な伝送特性が実現されました。OSFP 製品はポート密度が高く、1RU スイッチ フォーム ファクタで 8 レーン インタフェースのポートを最大 36 個収容できるため、現在だけでなく次世代のシリコン ロードマップにも適合します。
新しい OSFP 112G ケージおよびコネクタ
TE の幅広い OSFP 製品ラインナップに新たに加わった OSFP 112G ケージおよびコネクタは、次世代の高密度データセンターやクラウド コンピューティングのデータ転送を支える 8x112G 相互接続ソリューションを提供します。
製品の特長
OSFP コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリ製品
- 200 Gbps (8 x 28 G NRZ) から最大 400 Gbps (8 x 56 G PAM-4) までの総合データ速度に対応し、112 Gbps PAM-4 のロードマップも視野に入れる
- 卓越した熱特性と高速伝送性能
- 高いポート密度
- 少ないエアフロ―で最大 15W の熱負荷に対応した設計
- 前方から後方、および後方から前方へのエアフロ―に最適化
- 1RU スイッチ フォーム ファクタで 8 レーン インタフェースのポートを最大 36 個収容可能
- 0.6 mm ピッチ、計 60 個の実績ある端子を備えたコネクタ
当社のオクタル スモール フォーム ファクタ プラガブル (OSFP) コネクタ、ケージ、およびケーブル アセンブリ製品は、最大 400 Gbps の総合データ速度をサポートしており、次世代データセンターのニーズに応えます。これらの製品は、28G NRZ と 56G PAM-4 の両プロトコルに対応するよう設計されており、将来のシステム アップグレードに備えて 112G PAM-4 のロードマップも視野に入れています。熱ヒートシンク技術をプラグに組み込むことで、優れた熱性能と、400 G のデータ速度をサポートするために必要な伝送特性が実現されました。OSFP 製品はポート密度が高く、1RU スイッチ フォーム ファクタで 8 レーン インタフェースのポートを最大 36 個収容できるため、現在だけでなく次世代のシリコン ロードマップにも適合します。
製品仕様
OSFP コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリ製品
ケージ アセンブリ | コネクタ |
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OSFP 部品の購入
ケーブル アセンブリ情報
- OSFP - OSFP ストレート ケーブル
- OSFP - 2 または 4 QSFP56 ブレークアウト ケーブル
- OSFP - 8 SFP56 ブレークアウト ケーブル
- その他のカスタム ケーブル構成も今後提供予定
- OSFP フォーム ファクタで最大 26 AWG をサポート
- 3 m の最大ケーブル長において、13.28 GHz で -17.16 dB という IEEE 802.3cd SDD21 の要件に適合