LGA ソケットの説明: 標準的なソケットから XLA ソケットまで

ソケットの進化における数十年もの経験により、当社は広範な種類のソケットを提供することで、さまざまな用途をサポートしています。 1970 年以来、デュアル インライン ピン (DIP)、ピン グリッド アレイ (PGA)、マイクロ PGA (μPGA)、および LGA など、当社は用途に特化したさまざまなソケット技術を開発してきました。当社はソケット設計技術において極めて優秀で、押し当て型ハードウェアの開発ではお客様と密接に協力しています。当社は、有限要素解析 (FEA)、信号完全性、および公差分析を通じて、自社の専門知識を共有しています。当社の製品群では、お客様の要件に応じて、さまざまな LGA 端子技術をご用意しています。これには、ハイブリッド端子、デュアル コンプレッション端子、および導電性ポリマ カラムなどが含まれます。

15 年以上にわたって、当社はソケット ハードウェアを開発してきました。 当社では、内部負荷機構、汎用押し当て型ハードウェア、およびハードウェア統合熱ソリューションなど、幅広い開発能力を提供しています。当社のソケット ハードウェアは、たとえば、通常では組み立てスタックアップ一式 (バックプレート、ホスト基板、ソケット、パッケージおよび負荷システム、ならびにパッケージの機械的負荷を評価するために必要な詳細パッケージ) を含む ANSYS ツールを使用するシステム構造シミュレーションをサポート しています。当社のハードウェアの多くは、シングル ロードまたはマルチ ロード システムをサポートしています。

所要時間が短い別の方法をご希望の場合は、当社の特大アレイ (XLA) ソケット技術が解決策となることがあります。 XLA ソケットと従来の LGA ソケットの最も大きな違いとは、当社の XLA ソケットでは、成形プラスチックのハウジングではなく、PCB 基材を利用している点です。

通常では従来のハウジングが不要となるため、XLA ソケットは投資およびリード タイムが短くなる傾向があります。LGA ソケットを凌ぐ XLA の最大の利点とは、一般的に位置精度が 33% 改善され、反り具合も 78% 向上されています。

当社では、デュアル コンプレッシブとハイブリッドの 2 種類の XLA ソケットを提供しています。デュアル コンプレッシブ ソケットは LGA/LGA 設計を採用しており、PCB の表と裏に端子があります。これは実装が簡単ですが、ピンが多いため、ピンが損傷する可能性も高くなります。当社の XLA ハイブリッド ソケットは、LGA/BGA 設計です。これは基板にはんだ付けを行う BGA (ボール グリッド アレイ) を採用しているため、マザーボードへの取り付けを改善できます。

当社の XLA ソケットに加えて、従来のデュアル コンプレッシブ ソケットとハイブリッド ソケットも提供しています。 お客様のアプリケーションにおける問題を解決できる適切なソケット技術を選定するには、機械的および電気的要件に関してエンジニアリングとの密接な協力が必要です。当社には、このような要件に基づいた有用な助言を提供できるだけの経験があります。