これらのコネクタは、コンポーネント リードと PCB (プリント基板) を圧縮方式で相互接続するよう設計されています。 これらのICソケットを使用すると基板設計が簡素化され、再プログラミング、拡張、修理、交換が簡単になります。この設計は、直接はんだ付けのリスクがない費用対効果の高いソリューションです。
ランド グリッド アレイ (LGA) ソケットとピン グリッド アレイ (PGA) ソケットの幅広いソリューションを提供するこのコネクタは、端子先端の形状が最適化されており、パッケージの取り扱い時および据え付け時の端子損傷のリスクを軽減します。
ICソケットの用途別の特長
ノートパソコンおよびデスクトップ コンピュータでは、当社の LGA ソケットに装備された堅牢なボルスタ プレートにより、圧縮時の PCB の湾曲を抑えながら、マイクロプロセッサ パッケージへの信頼性の高い接続を実現できます。サーバでは、1,000 極以上のカスタム アレイを搭載可能な mPGA および PGA ソケットが役立ちます。これらのソケットは、マイクロプロセッサ PGA パッケージへのゼロ挿入力インタフェースを備えており、表面実装のはんだ付けによって PCB に取り付けることができます。TE のICソケットは、高性能の CPU プロセッサ向けに設計されています。
