概要
Kemtron は、標準ツーリングから幅広い押し出し成形プロファイルを製造しています。また、お客様の厳密な要件に従い、最小限の金型コストで部品を生産することもできます。
押し出し成形プロファイルは、連続した長さ、適切な長さに切断、またはお客様のご要望に応じて加工 (たとえば、接合部を加硫処理して O リングや長方形に加工) した形でご提供できます。加硫工程では同じ導電性ポリマ化合物が使用されるため、接合部全体にわたって完全な電気伝導性が維持されます。
性能
Kemtron の導電性シリコーン エラストマは、社内および外部の検査機関において、MIL-DTL-83528 で指定された基準に従い、キャリブレーションされた機器を使用してガスケット材料試験が行われています。MIL-DTL-83528 に準拠した性能データと試験方法は、比較目的のためにのみ提供されています。
材料
- シリコーンまたはフルオロシリコーンの銀めっきアルミニウム
- シリコーンまたはフルオロシリコーンの銀めっき銅
- シリコーンまたはフルオロシリコーンの銀めっきガラス
- シリコーンまたはフルオロシリコーンのニッケルめっきグラファイト
- シリコーンまたはフルオロシリコーンの純ニッケル
- UL94V0 グレードのシリコーンのニッケルめっきグラファイト
用途
押し出し成形プロファイルは通常、クラム シェル型筐体の溝やチャネルに取り付けます。溝は、導電性シリコーン ガスケット ストリップを適所に保持するだけでなく、筐体を閉じたときにカスタム ガスケットが過剰に圧縮されないようにするための圧縮ストップも備えています。もうひとつの利点は、クラム シェルの 2 つの面の金属接触によってシールドの効果が強化されることです。
平坦なストリップ プロファイルは表面実装ガスケットとして適用できます。導電性または非導電性の粘着性裏張りをガスケット ストリップに付けることができますが、これは単なる組み立ての補助と考えてください。
- 産業用制御
- 計器
- ミリタリ装備品
- アビオニクス
- 医療エレクトロニクス
- 電子機器筐体
- 5G
- IoT
- 再生可能エネルギー
導電性エラストマは、さまざまな高導電性粒子が充填された完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンで、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境シーリング性を兼ね備えています。ガルバニック適合性を確保しながら嵌合表面間の接触抵抗を低く抑えるさまざまな導電性充填剤が設計されています。Kemtron Ltd. の長年にわたる製造経験と品質管理および準拠性テストにより、当社の導電性エラストマは過酷な状況に適しており、絶えず一貫性を提供します。
