堅牢な回路を実現
インダクタ (チョークまたはコイルとも呼ばれます) は 2 端子の受動部品で、通常は絶縁された銅線がコイル状に巻かれています。このコイルの中心に、磁性材料または非磁性材料でできたコアがあります。多くのインダクタ (フェライト コア インダクタと呼ばれることがあります) は、磁場 (その結果としてインダクタンス) を増加させるよう設計された鉄またはフェライト製の強磁性体コアを持ちます。その他のインダクタ (空芯インダクタと呼ばれます) は、通常はプラスチック、セラミック、または単なる空気でできた非磁性体コアを持ちます。空芯コイルは強磁性体コア コイルよりインダクタンスは低いものの、強磁性体コアで発生するエネルギー損失 (磁心損失と呼ばれ、周波数とともに増加する) がほとんどないため、高周波数でよく使用されています。
インダクタの機能
電流がコイルを流れている間、インダクタはエネルギーを磁場に一時的に蓄えます。 電流が変化すると、磁場誘導によってその電流の変化を妨げる起電力 (電圧) が導線に生じ、電流リップルが除去されます。インダクタは、コンデンサと抵抗器とともに、電気回路を構成する 3 種類の受動線形回路素子の 1 つです。
インダクタは電子機器や電源回路でさまざまな用途に使用されています。たとえば、電気回路における高周波ノイズのチョーク・遮断・フィルタリング、電力コンバータにおけるエネルギーの蓄積と伝達、インピーダンス整合、オシレータや LC 回路の調整などが挙げられます。インダクタは交流電流 (AC) 機器、その中でも特に無線機器で広く使用されています。
チョーク インダクタは、無線機器において、AC を遮断して直流電流 (DC) を通過させるために使用されています。インダクタとコンデンサを組み合わせて回路を調整できます。これはラジオやテレビの受信機のチューニングで使用されているほか、電子フィルタで周波数の異なる信号を分離するためにも使用されています。
インダクタの用途
低周波インダクタ
製品概要
低周波インダクタは変圧器のように作られており、渦電流を防止するために電気鋼製のラミネートされたコアを持ちます。可聴周波数を超えるコアの場合は、ソフト フェライトが使用されます。その理由は、ソフト フェライトでは、鉄合金に特有の高周波数での高いエネルギー損失が生じないためです。インダクタはさまざまな形状をしています。中には、インダクタンスを変更できる調整可能なコアを持つものもあります。非常に高い周波数を遮断するよう設計されたインダクタは、フェライト ビーズにワイヤを通した形をしている場合があります。
小型インダクタ
製品概要
小型インダクタは、渦巻きパターンでトレースを配置することにより、プリント基板 (PCB) に直接エッチングできます。このようなインダクタでは平面的なコアが使用されています。相互接続を形成するのと同じプロセスを使用することで、集積回路上に低値インダクタを形成できます。ダイ上のインダクタは常にインダクタンスが低く、電力損失も小さいため、現在は高周波 RF 回路にのみ使用されています。
シールド付きインダクタ
製品概要
シールド付きインダクタは、電源調整システム、照明、その他の低ノイズ動作環境を必要とするシステムで使用されています。シールド付きインダクタには、部分的にシールドされているものと、全体がシールドされているものがあります。誘導コイルを使用し、インダクタの変圧器シールドを近距離で反復的に適用すると、電気通信回路でクロストークが発生する可能性が低下します。
ミニチュア パワー インダクタ
製品概要
TE Connectivity (TE) のミニチュア SMD パワー インダクタは、性能と信頼性を向上させる特別なフェライト コアで設計されています。低 DC 抵抗用の 3627 と低 DC 抵抗および高電流容量と高インピーダンス特性を備えた 3627 C の 2 種類が用意されており、DC 電源回路のチョーク コイルとして使用するのに適しています。
自動車グレード インダクタ
積層チップ - タイプ 3655 シリーズ
TE Connectivity (TE) は、自動車グレードの多層チップ インダクタを発表します。3655 シリーズ インダクタは、伝導率の高い金属電極を備えた低損失セラミック単一チップ構造を採用して設計されています。また、このインダクタは高周波性能を実現するように設計されており、AEC-Q200 に準拠し、2 つのパッケージ サイズで用意されています。
製品の特長
- ピーク負荷での高耐久性
- 高インピーダンスを必要とする用途に効果的
- AEC-Q200 認証、自動車用途での使用に対応
- 高い耐振動性
- 感湿レベル – MSL2
- 高い自己共振周波数と高周波性能
- 低損失セラミック単一チップ設計構造
自動車グレード積層チップ ビード
タイプ BMC-Q シリーズ
TE Connectivity (TE) は、自動車グレード積層チップ ビーズ インダクタを発表します。BMC-Q シリーズは、モノリシック無機材質構造で設計されています。これらのインダクタは、高電流および超高電流容量用に設計されており、AEC-Q200 に準拠しています。これらのインダクタは、0402、0603、0805、および 1204 の実装サイズで利用できます。
製品の特長
- 効果的な EMI 保護
- 低い DC 抵抗
- 複数のサイズ展開
- AEC-Q200 に適合
- 感湿レベル – MSL2
