イメージングおよびマイクロエレクトロニクス パッケージング

半導体業界のバックエンド プロセスにおける 30 年以上の経験を持つ TE Connectivity は、複雑なマルチチップ モジュールやシステムを含むイメージ センサや光電子工学部品の開発と組み立てができる唯一の存在となっています。また、自動車、医療、インダストリアル市場の課題や特殊な要件の知識も有しています。当社は、業界と用途に関する深い専門知識を提供します。

イメージ センサ アセンブリの完全な仕様をすでにお持ちのお客様も、大まかなアイデアだけの方も、当社の専門家が、技術・実装・コストの観点から適切なソリューションの設計をサポートします。当社には生産技術および製造のあらゆる側面に関する深い専門知識があり、信頼関係のある長期的なパートナーシップの中で、この経験をお客様とぜひとも共有したいと考えています。

当社は、イメージ センサと光電子工学ベースのソリューションの受託開発および製造を専門としています。高度な認定を受けた当社の計画および製造の専門家は、ウェハのベアダイから最終製品の認定まで、社内生産現場におけるバリュー チェーン全体の形成を支援します。お客様とともに、効果的な用途やユニーク セリング プロポジションのために最適なソリューションを開発します。

当社のアセンブリ技術およびパッケージング技術はその効率性と正確性で定評があり、ソリューションの技術的卓越性、精度、信頼性を誇りとしています。当社のアセンブリ プラットフォームはお客様の用途に合わせて特別に最適化されており、必要に応じて個別に適合させることもできます。
 

当社のエンジニアリング チームと運用チームは、用途固有のパッケージング プラットフォームに基づいて個別にカスタマイズされたソリューションの設計と実装を専門としています。コンポーネント、モジュール、センサ システムは、ステージゲート® プロセスにおいてお客様との緊密な協力の下で開発されます。当社のパッケージング プラットフォーム ソリューションには次のようなものがあります。

• セラミック パッケージのイメージ センサ デバイス (PGA、LCC、QFP など)
• PCB FR4 上のイメージ センサ デバイスまたはモジュール
• デジタル X 線パネルおよび内視鏡用大型 CMOS イメージ センサ ダイスのタイル型センサ アセンブリ
• CT、MRT、PET スキャン システム用の小型イメージ センサ ダイスのタイル型センサ アセンブリ
• 高速ビジョン システム用の超高精度 (位置決定、反り、平坦度) アセンブリを備えたライン スキャン イメージ センサ

中規模生産数量による迅速な試作品製作から、コスト効率の高い数百万台の受注生産まで、ISO クラス 8 からクラス 5 までのクリーン ルームでの当社の柔軟な生産能力をご活用ください。当社は、お客様の業界に固有の最も厳しい品質基準と認証に従って、開発、検証、認定、信頼性承認業務を生産と試験とともに提供します。また、当社の生産現場は、用途固有の測定技術や各種校正方法に精通しています。
 

当社の製品とプロセスはお客様固有の要件に合わせて個別にカスタマイズされ、長期的な可用性と高度な専門性を実現します。また、定評ある当社のプロジェクト管理と製品管理によって構想から実装までお客様をサポートします。当社は、お客様のアイデアを実現する革新的なイメージングおよびパッケージング ソリューションを開発する共同製作者としての役割も果たすことができる信頼できるパートナーです。