注目の製品: 0.35mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ

上海 – TE Connectivity (TE) は本日、0.35mm ファイン ピッチのスケーラブル基板対基板 (BtB) コネクタを発売しました。このコネクタはボディ幅が 1.85mm で、市場で最も幅が狭い部類に属します。この最新の BtB コネクタはより薄型の消費者向け電子デバイスをサポートするために設計されており、設計能力の強化、製造コストの削減、全体的な製品性能の向上を実現する TE の定評ある革新的コネクタ ソリューションをさらに前進させます。

「消費者向け電子デバイスは小型化・薄型化することで性能が犠牲にならないようにすることが重要です」。TE 消費者向けデバイス部門の内部相互接続ソリューションのプロダクト マネージャ、Katsuya Unesa 氏はこのように語ります。「この TE の最新のイノベーションは、消費者デバイス向け BtB コネクタに大きな進歩をもたらします。特にスケーラブルな高さという特徴は、基板のフットプリントを変えずに高さの異なる製品ソリューションを提供できる利点があります。また、この製品は各コーナーに 4 本のはんだペグが付いており、これを信号または電力を伝達する全体的な安定性の高い端子として利用することもできます。これらの付加価値の高いペグは堅実な高密度マウント ソリューションとなり、さらにはプリント基板 (PCB) 上のスペースも増やします。」

0.35mm ファイン ピッチ スケーラブル BtB コネクタの主な特徴と利点は以下のとおりです。

• 1.85mm のコンパクトで狭いボディ幅により、PCB 上のスペースを増加させる省スペース設計が可能
• 標準ノズルを使用可能な十分な面積のピックアンドプレース領域
• 0.6mm ～ 1.0mm のスケーラブルな高さにより、製品スタック高さを柔軟に設計可能
• 電気的性能の向上と信頼性の高い相互接続を実現する二重の嵌合接点
• プラグとリセプタクルが適切に嵌合したことが触感でわかる端子自動ロック機能