March 15, 2016
接続とセンサ業界の世界的リーダ TE Connectivity (TE) は、航空宇宙向け DMC-M 高密度 30-23 モジュールを発表します。このモジュールは EN4165、BACC65、ARINC 809 シェル向けに設計されたもので、端子の露出による損傷を防止するリバース設計で高い密度を実現します。
「TE は次世代の航空機設計が突きつけられている課題を理解しており、省スペース・軽量化を実現する新たな設計を生み出せるよう今後も重点的に取り組んでいきます」と、TE の Global Aerospace, Defense & Marine 部門の Product Manager、Christian Cavailles は述べています。「端子ピンがブラインドメイトで曲がるという問題を解決するために設計された新しいインサートだけでなく、豊富な製品ラインから、非常に狭い場所で最高密度を実現するシステムをお選びいただけます」
新しい 30 ポジションのモジュールの密度が増加し、端子の数が既存の 20-22 モジュールに比べて 50% 増加しました。これにより、30-23 モジュール 2 個で、20-22 モジュール 3 個と同じ 60 端子密度を実現します。これによりコネクタとハーネスが小型化し、スペースの節約と軽量化が可能になります
TE のプラスチック クリップ技術は、さらなる軽量化とアセンブリ プロセスの簡素化を実現することで、最大 20% の軽量化を可能にします。
高密度モジュールは、客室娯楽システム、高速インターネット アクセス、照明・窓の調光、電源供給・制御、電気配線・相互接続システムなどのアプリケーションに最適です。
