注目の製品: LGA 3647 ソケットおよびハードウェアの提供開始

ペンシルバニア州ハリスバーグ - 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、LGA 3647 ソケットおよびハードウェア製品ラインによるソリューションを提供開始しました。これらの製品は、Intel Corporation の新しいサーバ プラットフォーム専用の新型プロセッサー向けに設計されています。この LGA ソケットとハードウェアは、プロセッサとプリント基板 (PCB) との間に、押しつけ型の電気相互接続を提供する製品です。LGA 3647 ソケットは、大型プロセッサに対応するための 2 ピース設計をはじめて取り入れました。反りの問題に対処するとともに優れたコプラナリティを実現し、大型プロセッサの接続で高い信頼性を提供します。

TE の LGA 3647 製品ラインナップには、以下のものが含まれます。

• LGA 3647 ソケット P0 およびソケット P1。Intel の最新プロセッサに対応しています。
• クリップ / キャリア。アラインメント精度を向上させ、ソケットの接点領域への指の接触を防止します。
• バッキング プレート。PHM での向きの変更およびアラインメントを提供。また、ソケットのロードに必要なバネ荷重力を提供します。
• バック プレート。ボルスタ プレート アセンブリでの取り付け点を提供します。