TE NEWS: 新しいハイパワーピンおよびソケットの製品ポートフォリオを発表

2020年9月24日– 高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は、新しいハイパワー ピンおよびソケットの製品ポートフォリオを発表しました。基板対基板および基板対バスバーの高速データ通信用途に要求される大容量定格電流に対応するものです。新しいポートフォリオは ICCON ブロックと ICCON インサート コネクタになります。これらの新製品は、柔軟な設計オプションとフローティング機能を有し、350Aまでのアプリケーションに対し容易な設置を実現します。

ICCON インサート製品はオプションとしてフローティング機能を備えており、2つのプリント基板 (PCB) またはバスバーを嵌合する際に、軸中心から最大± 1mmのガイド機能を有しているため容易に取り付けることができます。種々の取り付け仕様に対応する柔軟な設計オプションにより、さまざまなアセンブリ プロセス条件に適合します。標準的なピンサイズが用意されており、30A ～350A の電力に対応します。また、さまざまな長さのパワー ピンにより、スタック高さを選択して、お客様のアプリケーションをカスタマイズすることが可能です。このポートフォリオでは、各種サイズが揃っており、実績のある TE の CROWN BAND Plus ソケット設計を使用することにより、接触抵抗と消費電力を低減できます。

TE の Data and Devices 部門でプロダクト マネージャを努める Lily Zhang は次のように述べています。「サーバ、スイッチ、ストレージなどの高速データ通信用途では、堅牢設計と高電力容量を兼ね備えた製品が広く求められています。こうした用途の基板対基板接続および基板対バスバー接続では、一般に限られたスペースで高い電力密度を提供する必要があり、ケーブル アセンブリなどのソリューションでは完全に実現できません。TE の革新的な設計と強力な技術サポートによって、当社のハイパワー ピンおよびソケット製品は信頼性の高い性能を発揮し、ハイパワー用途間の高速データ伝送を実現します。」