TE NEWS: TEが新型zSFP+スタック式両面基板コネクタを発表

2019年11月22日 – 高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は本日、28 Gbps NRZおよび56 Gbps PAM-4のデータ伝送速度をサポートするため、新しいzSFP+スタック式両面基板コネクタを発表しました。縦型ラッチ機能を備えた zSFP+スタック式両面基板コネクタは、4列の両面基板アプリケーションを特長としています。これにより、ハイパースケールデータセンターやネットワークスイッチアプリケーションに使用されている嵌合面がより高密度となり、さらにプリント基板（PCB）のスペースを最大限に有効活用することができます。

zSFP+スタック式両面基板コネクタでは、2x4および2x12の構成が準備され、ポートフォリオの幅を広げることで、設計の柔軟性をもたらし、お客様の用途における様々なニーズに対応できます。zSFP+スタック式両面基板コネクタは、SFP/SFP+/zSFP+ 全体のポートフォリオと同じインターフェースおよびケージ寸法を共有することで、前世代製品との後方互換性を備え、デザイン・インとシステム・アップグレードが容易に行えます。

「当社は、ハイパースケールデータセンター、ハイエンドのネットワークスイッチおよびルータの分野では、56 Gbps PAM-4が発揮する性能が標準となりつつある、と認識しております。また、PAM-4のサポートだけでなく高密度のフェイスプレートを希望するお客様もいます。TEの新しいzSFP+スタック式両面基板コネクタはこれら両方の特性を備えていますので、より高機能なデータセンターを容易に実現することができます」と、TE のデータ＆デバイス事業部門の製品マネージャ、ジミー・ジュー（Jimmy Ju）は述べています。