TE NEWS: SFF-TA-1002に準拠したSliverカードエッジ コネクタを発表

業界をリードする56G PAM-4コネクタ、112G PAM-4へのロードマップ展開も可能

公開

04/25/19

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データアンドデバイス 川前 貴裕
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Sliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタ

接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は、本日、新しいSliverカードエッジ コネクタを発表しました。この製品は、SFF-TA-1002に準拠し、この規格において最高水準の性能を発揮する製品です。TEが供給するSliver 2.0の設計に基づく、業界をリードするSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、プロトコルにとらわれないマルチレーン コネクタで、高速と高密度を目指す次世代産業を担う設計の方にとって理想的なソリューションとなります。

 

SFF-TA-1002のピン配列は、EDSFF、PCIe、OCP NIC、およびその他の規格をサポートします。TEのSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、断片化したピン配列と速度を一体化することで、容易なデザインインとマルチソーシングを可能にします。また、本製品は112Gへのロードマップを持ち、PCIe Gen 5を通して高速化をサポートします。市場で流通している製品では、レーン数において限界に達しつつあるのに対し、このコネクタは高密度0.6mmピッチを採用することで、次世代のPCIeレーン数をサポートします。

 

「TEのSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、28G NRZ / 56G PAM-4を実現し、更に56G NRZ / 112G PAM-4へのロードマップ展開を可能にすることで、業界において最も高い性能を発揮します。TEの新しいカードエッジ コネクタがSFF-TA-1002標準に選ばれたことを、私たちは光栄に感じております」と、TE Connectivityのプロダクトマネージャーであるルーカス・ベンソン(Lucas Benson)は語ります。

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