TE NEWS: TEが2018 ASPENCORE World Electronics Achievement Awardsを受賞

接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は、本日、 TEの最先端製品であるSliver SFF-TA-1002インターコネクトが、2018 ASPENCORE World Electronics Achievement Awardを受賞したことを発表しました。これらの製品は、優れた性能や柔軟性、技術革新、幅広い業界での影響力が考慮され、「高性能パッシブコンポーネント」カテゴリーで評価されました。

「当社は、Sliver SFF-TA-1002（および同ポートフォリオ）製品の業界における認知度を実証するだけでなく、研究開発能力と製品サービスにおける世界的リーダーシップを示すことができ、この賞を受賞したことを光栄に思っています。」と、TEのデータおよびデバイス製品グループマネージャであるLucas Bensonは述べています。「当社はSliverなどの製品により、お客様が設計柔軟性とパフォーマンスを向上させ、データが重要になっている現在において通信業界の発展に寄与できるよう支援しています。」

データが飛躍的に増大するハイパースケールのデータセンター開発では、サーバー、スイッチ、およびストレージシステムの性能と柔軟性を改善することが、絶えず必要とされています。高速内部接続を実現するために、市場で最も柔軟なソリューションとなるように設計されたTEのSliver製品ポートフォリオにより、堅牢なコネクタとケーブルアセンブリシステムを提供します。これにより、最適な伝送特性と安全な接続を維持しながら、ネットワーク機器内部におけるマイクロプロセッサーから、他の場所への高速データ信号の到達範囲を拡大することができます。

Sliverインターコネクトは、最大32GのNRZ（64G PAM-4）データレートを提供し、かつオプションとして56G NRZ（112G PAM-4）へのロードマップを備えています。その性能、柔軟性、および低コストのため、SNIA SFF TWG TechnologyのSFF-TA-1002仕様マルチレーン高速コネクタとして採用されました。オンボード光学コンソーシアム（COBO）、Gen-Zコンソーシアム（Gen-Z）、オープン コンピュート プロジェクト（OCP）、 エンタープライズ＆データセンターSSDワーキンググループ（EDSFF）を含む業界内の複数のグループが、Sliver SFF-TA-1002内部配線 および カードエッジインターコネクトを、サーバー、ストレージ、およびネットワーク設計における標準化されたコネクタソリューションとして採用しました。

これは、TE Connectivityが受賞した2つのWorld Electronics Achievement Awardsの内の1つです。同社は、センサーカテゴリにおいて、TE Connectivityスマート ワイヤレス コンディション モニタリング加速度計により同賞を受賞しました。