TE NEWS: TE Connectivity、ERFV RF同軸コネクタを発表

接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社（本社:神奈川県川崎市）は、本日、5Gワイヤレスアプリケーション用の新しいERFV RF同軸コネクタを発表しました。この新しいソリューションは、今週ミュンヘン（ドイツ）で開催されるエレクトロニカショーにおいて、 TEブース（ホール82、ブース225）のアクティブアンテナ・ディスプレイコーナーに展示されます。

将来の5Gワイヤレス機器設計には、世界レベルのワイヤレス・インフラストラクチャの拡大が不可欠であり、低コストで信頼性の高い、カスタマイズ可能な、新しいレベルのコンポーネントが必要です。TEの新しいERFV RF同軸コネクタは、アンテナと無線基板対基板（BTB）および基板対フィルタ接続を実装することにより、次世代の5Gワイヤレス設計をより低コストで行うことをサポートします。  
 
ERFV同軸コネクタは、費用対効果の高いワンピース設計を採用し、ボード間の高さとコネクタ構成に関して高度なカスタマイズが可能となっています。ERFVコネクタを使用することにより、基板対フィルタまたはプリント回路基板（PCB）間などの製品用途に応じて、ボード間の高さを5.2mm～20mmに調整可能となります。コネクタは、表面実装 基板対基板接続、あるいは、フィルタへのねじ込みまたは押し込み接続としても適用できます。さらに、ERFV同軸コネクタは、±1mmの軸方向ミスアライメント許容誤差、±0.8mmの半径方向ミスアライメント許容誤差、および、DC～10GHzの優れた挿入損失およびリターンロスを備えた実績のある信頼性を提供します。
 
「差し迫った5Gの展開に備えて、ワイヤレスおよびテレコミュニケーションアプリケーションを設計するお客様のニーズに対応するため、当社は革新的なワンピースRFコネクタ設計を開発しました」と、TE Connectivityの設計担当副社長兼データおよびデバイス事業最高技術責任者であるErin Byrneは述べています。「このワンピースソリューションは、優れた性能基準を維持しながら、3ピースソリューションに比べて大幅なコスト削減を実現します」。  
 
「新世代の5Gワイヤレスソリューションを作成する設計者は、低コストかつ高性能で高い柔軟性を提供する接続製品を必要としています」と、TE Connectivityのデータおよびデバイス事業製品管理担当副社長であるEric Himelrightは述べています。「当社は、新しいコスト効率の高いERFVワンピースRFコネクタソリューションを使用して、カスタマイズされた新しい5Gワイヤレス基板対基板および基板対フィルタ設計を可能にする最先端の技術を採用しています。」