LITESURF めっき技術

トレンド

LITESURF めっき技術

TE Connectivity (TE) は、Sn フリーでビスマス (Bi) ベースの環境にやさしいめっき技術を開発しました。この技術は、電子機器メーカにとって錫ウィスカ防止の包括的なソリューションとなります。

自動車メーカはどうすれば金属ウィスカの発生リスクを安全に抑制できるのか

TE Connectivity の LITESURF は、圧入ピン用の効率的なめっき仕上げ技術です。錫 (Sn) の代わりに無害の重金属であるビスマス (Bi) をベースにしているため、ウィスカの発生リスクが 1,600 分の 1 に低減します。LITESURF めっきにより、TE の圧入技術は、金属ウィスカのリスクをほぼゼロに抑えながら、真の自動車グレードの堅牢性を持つ迅速・経済的・高信頼の製造を実現します。

研究の結果、錫ベースのめっきソリューションと比較して、LITESURF めっきではウィスカ発生率が 1,600 分の 1 以下に抑えられることが実証されました。
  1. インタビュー全編 | LITESURF めっき技術について、Erika Crandall 博士 (英語)

TE の LITESURF めっき技術部門 Senior R&D Product Development Engineer、Erika Crandall 博士へのインタビューをご覧ください。環境に優しい錫 (Sn) フリーのビスマス (Bi) ベースめっき技術は、電子機器メーカにとって、錫ウィスカ防止の包括的なソリューションとなります。