LITESURF めっき技術
TE Connectivity の持続可能な新しい LITESURF めっき技術は、自動車用電子部品に発生するウィスカのリスクを最小限に抑えます。圧入めっき用途に適した新しいビスマス (Bi) ベース ソリューションは、錫めっきソリューションに比べ、ウィスカの発生リスクを 1,600 分の 1 以下に抑えることができます。
January 09, 2018
ドイツ、ベンスハイム – 接続とセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、電子部品に短絡を起こし、システム障害の原因ともなるウィスカのリスクを最小限に抑えるために設計された LITESURF めっき技術を発表しました。圧入用途に適した TE の新しいビスマス ベース ソリューションは、錫めっきソリューションに比べ、ウィスカの発生リスクを 1,600 分の 1 以下に抑えることができます。
車両に搭載されるエレクトロニクスの増大に伴い、自動車部品メーカは、プリント基板 (PCB) の接続に圧入技術を利用するようになってきました。ピンにめっきを施すことにより、潤滑が容易になり、酸化やその他の原因で生じる表面損傷から保護することができます。従来、めっきの技術は錫 (Sn) と鉛 (Pb) の合金が主流でしたが、世界的な有害物質の段階的廃止の動きに伴って、ピンのめっきソリューションには主に錫が利用されています。
錫にも、PCB にピンを挿入する間に錫皮膜に応力がかかるとウィスカが発生するリスクなど、それなりに限界があります。錫のウィスカは、他の金属部品との隙間を埋めるほどに成長することがあります。また極端な場合は、電子部品に短絡が生じて、システム障害に至る可能性もあります。結果として、自動車部品メーカは新たな代替品を求めています。
TE Connectivity の R&D 部門のシニア マネージャを務める Frank Schaber は、次のように述べています。「自動車メーカは、圧入など、信頼性の高い無はんだ技術の利点を認識している一方で、ウィスカ発生のリスクも抑えたいと考えています。当社の LITESURF めっき技術は、錫の優れた特性をすべて備え、しかもウィスカ発生のリスクを最小限に抑える無害物質であるビスマスに基づいています。めっきの生産ラインでは、プロセスに及ぶ影響を最小限に抑えながら、容易に錫と入れ替えることができます。」
TE の LITESURF めっき技術の詳細については、ここをクリックしてご覧ください。
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TE Connectivity
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