Open Compute Project (OCP) ソリューション

TE Connectivity (TE) には、高速かつ高出力のコネクタやケーブル アセンブリ製品の設計における豊富な経験があるため、当社の製品ラインナップにおいて、SFF-TA-1033 仕様と OCP DC-MHS (データ センター – モジュラー ハードウェア システム) M-XIO 基本仕様に準拠したコネクタを提供できます。

当社のアクティブ光ケーブル アセンブリのラインナップは、従来のパッシブ銅線ソリューションや新しいアクティブ型銅線ケーブルおよびアクティブ型電気ケーブル (ACC/AEC) ソリューションと比較してケーブルの柔軟性を高めて対応範囲を拡大し、高性能コンピューティング、データ センター、ネットワーク相互接続の各用途をサポートします。

当社の Sliver 内部ケーブル相互接続システムは、データ速度の増大に伴う課題を解決します。フレキシブルさと堅牢さを兼ね備えており、最適な伝送特性を省スペースと低い設計コストで実現します。

当社の CDFP 技術は、単一ポートで x16 リンク幅を可能にし、拡張して x8 チャネルおよび x4 チャネルをサポートすることもできます。業界が PCIe Gen 5 からの PCIe Gen 6 にアップグレードすることで、コネクタ フットプリントは圧入から表面実装技術 (SMT) に移行します。当社は、通常現在のハイパースケール/クラウド用途に使用されるパッシブ型の銅線ケーブルもご用意しています。