コンシューマ ソリューションに関する製品パンフレット

スマートフォン用接続製品

用途

スマートフォンの接続性

TE では、薄型の相互接続製品ソリューションに加え、アンテナや EMI シールド、回路保護製品を提供しており、今日のモバイル デバイスで求められるニーズにお応えします。
カバー

クイック リファレンス ガイド

モバイル デバイス用コネクタおよびアンテナ (英語)

TE では、現在だけでなく将来のモバイル機器用途に対応した製品を提供しています。たとえば、スマートフォンやタブレット、モバイル メディア プレーヤ、デジタル カメラ、GPS、決済端末、スポーツ機器などの携帯用電子機器に対応した製品です。
ファイン ピッチ BtB

製品パンフレット

ファイン ピッチ基板対基板および基板対フレックス コネクタ (英語)

TE のファイン ピッチ基板対基板 (BTB) および基板対フレックス (BTF) コネクタは、携帯電話やタブレット PC、モバイル メディア プレーヤ、ノートパソコン、ウルトラポータブル デバイスなど、さまざまな携帯型デバイスで使用できるため、各メーカで幅広く採用されています。主な利点としては、低コストであること、長期間使用に対する信頼性と耐久性が高いこと、ロー プロファイルで設計の柔軟性が高いことが挙げられます。
PC 用バッテリー コネクタ

製品パンフレット

バッテリー パック コネクタ (英語)

TE では幅広いバッテリー パック相互接続ソリューションを提供しており、2.0 mm ～ 2.5 mm 中心線での設計だけでなく、さまざまなポジションのオプションが用意されています。この製品ポートフォリオは設計エンジニアのさまざまな要件に対応するものであり、メイン PCB とバッテリー パック間での信頼性の高い接続に必要な要素を提供します。
モバイル デバイス用バッテリー コネクタ

製品パンフレット

モバイル バッテリー コネクタ (英語)

TE のモバイル バッテリー コネクタ シリーズには、ロー プロファイル バッテリー コネクタ、リーフ型バッテリー コネクタ、フローティング バッテリー相互接続システム (FBIS II) などのタイプが用意されています。モバイル バッテリー コネクタの利点としては、低コスト、高い信頼性と耐久性、ロー プロファイル設計、高い設計の柔軟性などが挙げられ、さまざまな分野で使用することができます。

製品パンフレット

(FFC) フラット フレキシブル ケーブル コネクタ (英語)

当社のフラット フレキシブル ケーブル用コネクタ製品ファミリは、ケーブル対ボードおよびケーブル対ケーブルに対応したさまざまな高密度コネクタで構成されており、自動化されたアセンブリを前提として設計されています。この製品は、ピンとリセプタクル ハウジング (0.100 [2.54] の中心線端子スペーシングに基づくリセプタクル ハウジングおよび 0.050 [1.27] の中心線端子スペーシングに基づくリセプタクル ハウジング) で構成されています。リセプタクル ハウジングはピン ハウジングとはめ合わせるだけでなく、他の TE コネクタ製品ラインの各種プリント基板ヘッダともはめ合わせます。

製品パンフレット

スプリング フィンガー (英語)

スプリング フィンガ (シールド フィンガ、グラウンディング スプリング、ユニバーサル グラウンド コンタクトとも呼ばれます) は、ほぼすべてのタイプの小型プリント基板用途で使用できます。

製品パンフレット

USB 3.0 コネクタおよびケーブル (英語)

当社は Universal Serial Bus-Implementers Forum (USB-IF) の常任メンバであり、新しい USB 3.0 に対応したコネクタを提供しています。USB 3.0 は、従来の世代の USB 相互接続が持つ優れた特徴をすべて維持しながら、性能と電源管理の面で改善が加えられています。

製品パンフレット

0.4 mm ピッチ FPC 非 ZIF コネクタ (英語)

非 ZIF FPC コネクタは、デジタル カメラやタブレット PC、スマートフォン、携帯型ゲーム機器といったモバイル機器の内部接続用に開発されたコネクタです。TE の新しい非 ZIF FPC コネクタは、既存の製品と比較して小型かつ超ロー プロファイルであり、奥行きは 0.9 mm、幅は 2.45 mm しかありません。これにより、多機能、高性能なモバイル デバイスの高密度実装要件にも対応できます。

製品カタログ

スタンダード アンテナ ソリューション (英語)

TE では、Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、ISM、GPS、NFC、さらには GSM および LTE 用途に対応した携帯電話ソリューションなど、幅広い周波数をサポートするアンテナを設計および製造しています。このパンフレットは 58 ページで構成されており、包括的なスタンダード アンテナ ソリューションの製品群をカバーしています。明確に記載された仕様のほか、試験の統計情報、取り付けガイド、製品図面が掲載されています。

クイック リファレンス ガイド

高速マルチ I/O (英語)

TE の高速マルチ I/O 製品は、モバイル接続性に対するニーズをすべて単一の Micro USB 2.0 フォーム ファクタにまとめ、さまざまな付加価値機能を実現します。このような機能として、高速充電、最高 10 Gbps の高速伝送 (USB 3.1 規格)、Mobility DisplayPort (MyDP) や Mobile High-Definition Link (MHL) の機能などの外部ディスプレイ接続性、Micro USB 2.0 に対する後方互換性などが挙げられます。

クイック リファレンス ガイド

1.5 mm AMP Mini CT コネクタ シリーズ (英語)

AMP Mini CT コネクタは小型の電線対基板および電線対電線コネクタであり、ハーネスの生産性を向上させる工夫が施されています。1.5 mm ピッチの端子を使用したコンパクトな設計を備えており、ワイヤ側コネクタを使用し、全自動高速組み立て装置によってさまざまなハーネス スタイルを作成できます。

クイック リファレンス ガイド

AMP CT コネクタ シリーズ (英語)

AMP CT コネクタは、小型の電線対基板および電線対電線相互接続ソリューションです。AMP CT コネクタ シリーズは、ハーネス製造能力において実証された性能を持つ製品です。

クイック リファレンス ガイド

スタンダード フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタ (英語)

電子機器の高密度実装に対する需要の高まりに伴い、サイズ、重量、組み立てコストの削減を目的とした FPC の使用が拡大しています。当社の FPC ソリューションは、0.25 mm、0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、1.0 mm、1.25 mm の各中心線スペーシングの製品で構成されています。

クイック リファレンス ガイド

M.2 (NGFF) コネクタ (英語)

M.2 次世代フォーム ファクタ (NGFF) 製品群は、ミニ カードとハーフ ミニ カードからサイズと体積の両面でより小型化されたフォーム ファクタへの必然的な移行により生まれたものです。M.2 は、WiFi、Bluetooth、全地球航法衛星システム、近距離通信、ハイブリッド デジタル無線、Wireless Gigabit Alliance (WiGig)、無線ワイド エリア ネットワーク、ソリッド ステート ストレージ デバイスなどの多機能増設カードまたはモジュールをサポートします。
DC ジャック

クイック リファレンス ガイド

モバイル デバイス用丸形 A/V ジャックおよび DC ジャック (英語)

丸形 I/O コネクタは、取り扱いが容易という特性を持つ信頼性の高いコネクタです。丸形の形状が本質的にブラインド メイトの機能を提供するため、コネクタの向きを意識する必要がありません。

クイック リファレンス ガイド

Micro USB コネクタ (英語)

ユニバーサル シリアル バス (USB) は、USB Implementers Forum によって管理されている規格です。USB は市場で広く採用されていることを特徴としており、異なるデバイス要件に対応できるようにいくつかのフォーム ファクタで構成されています。

クイック リファレンス ガイド

SIM カード コネクタ シリーズ (英語)

加入者識別モジュール (SIM) およびユニバーサル識別モジュール (UIM) カードは、モバイル デバイスでの課金、セキュリティ、および番号保存などを目的として、さまざまなモバイル用途で広く普及しています。SIM カードのパラメータは、ISO、ETSI、GSM の各規格によって定められています。

ファクト シート

BtB 高密度型コネクタ (英語)

TE の一体式基板対基板 (BTB) 高密度型コネクタは、端子を押し当てることで (局所的に) 金めっきされた二次基板への接続を実現する製品です。また、ポジション数、高さ、ピッチの面でもスケーラブルです。

ファクト シート

LGA ソケット 2011 (英語)

TE のサーフェスマウント LGA 2011 ソケットは、Intel の Core i7 および Xeon 5 LGA 2011 (Sandy Bridge) CPU プロセッサでの使用を前提として設計されています。

クイック リファレンス ガイド

0.8 mm フリー高さコネクタ (英語)

よく使われる 0.8 mm フリー高さコネクタ システムでは、従来の 1.27 mm 中心線コネクタと比較して 50% 以上の基板スペースが節減されます。

クイック リファレンス ガイド

CHAMP ドッキング 6.0 (英語)

このドッキング コネクタ シリーズは、高密度ロー プロファイル (3.8 mm) のシールド用途向けに設計されており、0.6 mm の中心線ピッチで端子が 2 列に並んでいます。

クイック リファレンス ガイド

LCD Coaxial Embedded Display Interface (英語)

TE が提供する次世代型 LCEDI (LCD Coaxial Embedded Display Interface) コネクタ製品ファミリは、LVDS (低電圧差動信号) と eDP (embedded DisplayPort) の両方の用途で比類のない電気性能を発揮するように設計されています。

クイック リファレンス ガイド

USB 相互接続 (英語)

TE は USB Implementers Forum (USB-IF) の常任メンバであり、USB 相互接続のニーズに応える幅広い製品を提供しています。当社の製品は差動的に駆動する 2 本のデータ ワイヤに対応しており、USB 2.0 (480 Mbps) と USB 1 (1.5 & 12 Mbps) の信号の双方向同時通信を可能にします。

データ シート

rPGA989 および rPGA988 プロセッサ用ソケット (英語)

TE のサーフェスマウント rPGA ソケットは、Intel の CoreTM i7 989 および 988 モバイル プロセッサでの使用を前提として設計されています。このソケットは、ロー プロファイルのサーフェスマウント相互接続を必要とするノートパソコンのマザーボード用に設計されています。

クイック リファレンス ガイド

ファイン ピッチ フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタ (英語)

TE のファイン ピッチ FPC ソリューションは、アクチュエータを使用してケーブル結線を固定する信頼性の高い相互接続であり、現場での結線が可能です (ツーリングは必要ありません)。TE の FPC ソリューションは、0.25 mm、0.3 mm、0.5 mm、1.0 mm、1.25 mm の各中心線スペーシングの製品で構成されています。

データ シート

LGA 1366 プロセッサ用ソケットおよびハードウェア (英語)

TE のサーフェスマウント LGA ソケットは、Intel の Core i7 LGA 1366 プロセッサでの使用を前提として設計されています。端子には PCB への表面実装用に 0.64 mm 径のはんだボールが用意されており、上面にはパッケージに対するカンチレバー ビーム インタフェースが用意されています。

データ シート

LGA 1156 プロセッサ用ソケットおよびハードウェア (英語)

TE のサーフェスマウント LGA ソケットは、Intel の Core i7 LGA 1156 プロセッサでの使用を前提として設計されています。端子には PCB への表面実装用にはんだボールが用意されており、上面にはパッケージに対するカンチレバー ビーム インタフェースが用意されています。

クイック リファレンス ガイド

Express ミニ カードおよびディスプレイ ミニ カード ソケット (英語)

TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、サーバ、デスクトップ、民生機器、ノートパソコンの各プラットフォームにオンボードで増設する拡張カードの相互接続要件に対応しています。

データ シート

LGA 1944 ソケット (英語)

TE のサーフェスマウント LGA 1944 ソケットは、AMD が新たに発表した高性能な Opteron 6000 シリーズ サーバ プロセッサに準拠して設計されています。