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注意: すべての設計作業で製品図面を使用してください。 

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板

• DRAM のタイプ : ダブル データ レート (DDR) 4

• 接続タイプ : 基板対基板

• 列数 : 2

• ベイ数 : 2

• キー数 : 1

• 極数 : 288

• モジュールの向き : 垂直

• 結線ポストとテールの長さ : 2.1 mm [ .083 in ]

• 挿入のスタイル : 直接挿入

• PCB に対する結線方法 : スルー ホール - はんだ付け

• ハウジングの材料 : 高温ナイロン

• ハウジングの色 : 黒

• ピッチ : .85 mm [ .033 in ]

• PCB からのプロファイル高さ : 20 mm [ .787 in ]

• 中央保持穴の直径 : 1.2 mm [ .047 in ]

• 列間スペーシング : 2.2 mm [ .08 in ]

• エジェクターの材質 : 高耐熱熱可塑性樹脂

• エジェクターの位置 : 両端

• モジュール キーのタイプ : オフセット右

• エジェクター材質の色 : ナチュラル

• PCB 保持機能材料 : ステンレス鋼

• ラッチの材質 : 高耐熱熱可塑性樹脂

• ラッチの色 : 黒

• 保持ポストの位置 : なし

• エジェクターのタイプ : 標準

• パッケージ数量 : 80

• 実装方法 : Tray, ボックスおよびトレイ

• PCB 端子結線面のめっき材料 : 錫

• 端子のベース材質 : 銅合金

• メモリ ソケットのタイプ : メモリ カード

• 端子嵌合面のめっき仕様 : 金

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ : 3 µm [ 118.1 µin ]

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ : .38 µm [ 15 µin ]

• ソケットのスタイル : DIMM

• 端子の下地めっきの材料 : ニッケル

• 端子の定格電流 (最大) (A): .75

• 嵌合調整 : あり

• 嵌合調整のタイプ : オフセット右

• PCB マウント リテンション タイプ : ボードロック

• マウント角度 : 垂直

• PCB マウント リテンション : あり

• コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント

• UL 難燃性グレード : UL 94V-0

• 回路用途 : Signal

• DRAM 電圧 (V): 1.2

• 使用温度範囲 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]