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より入手可能
TE では、サーフェス マウントと圧入用途の増大する需要に応えるヘッダのポートフォリオを提供しています。TE の圧入および SMD (surface-mount device) ヘッダにより、照明器具、センサとその他の自動車アプリケーションを簡単に接続できます。また、圧入ヘッダを PCB (プリント基板) に挿入するコネクタ シーティング装置も豊富に取り揃えています。
回路 | 密閉済み | 向き | タブ幅 | ハイブリッド | 結線方法 |
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3-26 | 両方 | 90° | 180° | 0.5・0.63・2.8 mm | はい | 圧入 | SMT |
自動車用途向けの TE の圧入技術に関する概要アニメーション ビデオ。
TE Connectivity (TE) の ACTION PIN および Multispring 圧入ピンは、コンプライアント ピンの弾性設計によって、ストレスのない、無はんだの端子対 PCB 接続を実現します。
TE では、スタンドアロンから半自動/全自動までさまざまなピン挿入装置を提供しています。機能を高めるアクセサリと組み合わせることで、幅広い要件に応えるフレキシビリティを実現できます。
当社では、優れたコンプライアント ピン無はんだ挿入プレス装置を幅広く取り揃え、高品質と製造プロセスへの低適用コストを実現する技術を提供しています。
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ACTION PIN、Multispring および NanoMultispring は商標です。
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