ELCON Micro 電線対基板ソリューション

業界標準フットプリントで高電流密度を実現

当社の ELCON Micro 電線対基板ソリューションは、3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり最大 12.5 A の高電流を提供します。コンパクトな設計の中に高い電流密度を備え、サーバ、スイッチ、ストレージデバイスや試験機器に活用できます。業界標準フットプリントのコネクタとプラグキットにより、既存の設計への簡単なアップグレードが可能になり、当社のヘッダ PCB フットプリントを他社製品に適合できます。現在の製品ラインナップに加えてカスタムのケーブルアセンブリ製品も用意されており、設計の柔軟性が実現します。

お問い合わせ

製品の特長

ELCON Micro 電線対基板ソリューション

高電流密度
汎用フットプリント
フールプルーフ設計による嵌合
信頼できる性能
4 極、8 極、16 極の 3 サイズをご用意

12.5 A

3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり 12.5 A の高電流を提供

600 V

動作電圧

高温

最大動作温度 105°C、過酷な高温環境で確実に機能

製品のリーフレット

ELCON Micro パワーソリューション (英語)

TE Connectivity (TE) の ELCON Micro 電線対基板ソリューションは、3.0 mm 極間の業界標準フットプリントでピンあたり 12.5 A の高電流を提供します。コンパクトな設計の中に高い電流密度を備え、サーバ、スイッチ、ストレージデバイスや試験装置に活用できます。業界標準フットプリントのコネクタとプラグキットにより、既存の設計への簡単なアップグレードが可能になり、当社のヘッダ PCB フットプリントを他社製品に適合できます。現在の製品ラインナップに加えてカスタムのケーブルアセンブリ製品も用意されており、設計の柔軟性が実現します。